ULPMAT

Siliciuro de titanio

Chemical Name:
Siliciuro de titanio
Formula:
TiSi2
Product No.:
221401
CAS No.:
12039-83-7
EINECS No.:
234-904-3
Form:
Blanco para sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
221401ST001 TiSi2 99.9% Ø 50.8mm x 3.175mm Inquire
221401ST002 TiSi2 99.95% Ø 50.8mm x 6.35mm Inquire
221401ST003 TiSi2 99.95% Ø 76.2mm x 3.175mm Inquire
221401ST004 TiSi2 99.95% Ø 76.2mm x 6.35mm Inquire
221401ST005 TiSi2 99.95% Ø 101.6mm x 3.175mm Inquire
Product ID
221401ST001
Formula
TiSi2
Purity
99.9%
Dimension
Ø 50.8mm x 3.175mm
Product ID
221401ST002
Formula
TiSi2
Purity
99.95%
Dimension
Ø 50.8mm x 6.35mm
Product ID
221401ST003
Formula
TiSi2
Purity
99.95%
Dimension
Ø 76.2mm x 3.175mm
Product ID
221401ST004
Formula
TiSi2
Purity
99.95%
Dimension
Ø 76.2mm x 6.35mm
Product ID
221401ST005
Formula
TiSi2
Purity
99.95%
Dimension
Ø 101.6mm x 3.175mm

Descripción general de los blancos de pulverización de siliciuro de titanio

Los blancos de pulverización
de siliciuro de titanio
son blancos cerámicos de siliciuro metálico de alto rendimiento que se utilizan principalmente para depositar películas de siliciuro de titanio de baja resistencia y alta estabilidad térmica. Este producto se aplica ampliamente en la fabricación de vías de contacto, interconexiones y puertas para circuitos integrados semiconductores
, y es un material clave indispensable en la fabricación avanzada de chips.

Ofrecemos blancos de pulverización de TiSi₂ en múltiples especificaciones con alta pureza y densidad. Disponemos de servicios profesionales de unión
a diversos materiales de sustrato (por ejemplo, cobre, aluminio, molibdeno) en función de los requisitos de su equipo.

Características destacadas del producto

Alta pureza
Densidad excepcionalmente alta
Relación estequiométrica precisa de Si/Ti
Microestructura uniforme con rendimiento de pulverización estable
Características de película de baja resistividad

Aplicaciones de los blancos de pulverización de siliciuro de titanio

Contactos e interconexiones de semiconductores:
deposita películas de siliciuro de titanio de baja resistencia (TiSi₂ en fase C54) sobre obleas de silicio para formar contactos óhmicos para los terminales de fuente/drenaje y puerta de los transistores, así como interconexiones locales, lo que reduce significativamente el retraso del circuito.
Capas de barrera y adhesión:
en estructuras de interconexión multicapa, las películas de TiSi₂ actúan como capas de barrera y adhesión eficaces, evitando la interdifusión entre las interconexiones metálicas y el sustrato de silicio para mejorar la fiabilidad del dispositivo.
Células solares basadas en silicio:
Se utilizan para fabricar electrodos traseros y capas de contacto en células solares de silicio cristalino de alta eficiencia, mejorando la eficiencia de la recolección de portadores.
Recubrimientos funcionales especializados:
Debido a su alta dureza y excelente inercia química, se puede utilizar para recubrimientos resistentes al desgaste y a la corrosión en superficies de herramientas y moldes.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Cómo garantiza el objetivo de siliciuro de titanio la composición de fase y la baja resistividad en la pulverización?
R1: Logramos una composición de fase casi ideal controlando con precisión la composición química del objetivo y garantizando una microestructura densa y uniforme. El posterior recocido térmico rápido (RTA) facilita la transformación de fase de C49 de alta resistencia a C54 de baja resistencia, lo que proporciona las propiedades deseadas.

P2: ¿Cuál es la principal diferencia entre las películas de TiSi₂ de fase C49 y de fase C54?
R2: La fase C49 presenta una mayor resistividad y es la fase inicial tras la deposición de la película. Tras un tratamiento de recocido adecuado, se transforma en la fase C54 con una resistividad extremadamente baja, que es la fase funcional que se utiliza realmente en los dispositivos.

P3: ¿Por qué es tan importante la densidad del objetivo?
R3: Una alta densidad evita eficazmente las salpicaduras de partículas y las descargas anormales durante la pulverización, lo que garantiza la estabilidad de la deposición. Esto da como resultado películas uniformes y densas con menos defectos, al tiempo que se prolonga la vida útil del objetivo.

P4: ¿Para qué equipos de pulverización es adecuado el material de blanco de siliciuro de titanio?
A4: Es adecuado para equipos de pulverización por magnetrón de CC y de RF. Ofrecemos tamaños circulares y rectangulares estándar, con dimensiones personalizadas disponibles para adaptarse a varios modelos de cátodos de pulverización.

Informe

Cada lote se suministra con:
Certificado de análisis (COA)

Ficha técnica (TDS)

Ficha de datos de seguridad (MSDS)
Informe de inspección de tamaño
Informes de pruebas de terceros disponibles bajo petición

. ¿Por qué elegirnos?

Como proveedor especializado en materiales electrónicos avanzados, comprendemos profundamente el papel fundamental que desempeñan los blancos de TiSi₂ en la micro/nanofabricación. No solo proporcionamos blancos de alta calidad que cumplen con las normas SEMI, sino que también damos prioridad a la consistencia de los lotes y a una amplia ventana de proceso.

Fórmula molecular: TiSi₂
Aspecto: Material blanco gris.
Densidad: Aprox. 4,22 g/cm³
Punto de fusión: Aprox. 1880 °C
Estructura cristalina: Tetragonal

Embalaje interior: Bolsas selladas al vacío y envasadas en cajas para evitar la contaminación y la humedad.

Embalaje exterior: Cajas de cartón o cajas de madera seleccionadas en función del tamaño y el peso.

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