팔라듐 금속
스퍼터링 타겟은 진공 용융, 정밀 가공 및 균질화 프레스 공정을 통해 고순도 팔라듐을 주원료로 제작된 박막 증착 타겟입니다. 우수한 화학적 불활성, 탁월한 접착 특성 및 안정적인 박막 구조 덕분에 팔라듐 타겟은 마이크로전자 소자 제조, 기능성 박막 개발 및 나노소재 연구 분야에서 대체 불가능한 역할을 수행합니다.
다양한 크기, 두께 및 99.99% 순도의 팔라듐 스퍼터링 타겟을 제공합니다. 형상(원형, 정사각형, 직사각형), 백플레인 접합 방식 및 입자 분포는 다양한 진공 증착 장비에 맞춰 맞춤 제작이 가능합니다. 문의 또는 기술 지원이 필요하시면 연락
주십시오.
고순도 팔라듐 원료로 안정적인 필름 품질 보장.
극히 낮은 불순물 함량으로 정밀 반도체 응용 분야에 적합.
균일한 입자 크기, 안정적인 스퍼터링 속도.
맞춤형 크기, 형상 및 백플레인.
우수한 표면 평탄도로 공정 편차 감소.
고밀도로 비정상적인 타겟 파손 위험 감소.
전자 산업에서의 전도성 필름 및 확산 차단막 증착.
고성능 센서 및 마이크로전자기계시스템(MEMS) 제조.
고급 광학 필름
및 기능성 장치 코팅.
촉매 재료 및 나노구조 재료의 제조 및 연구.
Q1: 팔라듐 타겟은 어떤 포장 방식을 사용하나요?
A1: 각 타겟은 무진 환경에서 진공 밀봉되며, 완충재와 충격 방지 외부 박스가 추가되어 운송 중 표면이 기계적으로 손상되지 않도록 합니다.
Q2: 팔라듐 스퍼터링 타겟의 장점은 무엇인가요?
A2: 당사 Pd 타겟은 고밀도, 극저산소 함량, 안정적인 필름 조성으로 스퍼터링 일관성을 효과적으로 향상시키며 고급 증착 공정에 적합합니다.
Q3: 백플레인 본딩과 같은 가공 서비스를 제공하나요? A3: 예. Mo/Cu 백플레이트 용접, 정밀 타겟 표면 연마, 모따기 가공, 맞춤형 두께 가공을 지원하여 타겟과 장비의 완벽한 호환성을 보장합니다.
Q4: 팔라듐 타겟은 어떻게 보관해야 합니까?
A4: 건조하고 먼지가 없는 환경에서 밀봉하여 보관하여 표면 오염이나 산화를 방지하는 것이 좋습니다. 사용 전 추가 처리는 필요하지 않습니다.
각 배치에는 다음이 함께 제공됩니다:
분석 증명서(COA)
물질 안전 보건 자료(MSDS)
요청 시 제3자 테스트 보고서 제공
원료 순도 선별부터 타겟 소결, 가공, 시험에 이르는 전 공정을 엄격히 관리하는 성숙한 귀금속 타겟 생산 역량을 보유하고 있습니다. 첨단 입자 제어 기술을 통해 정밀 박막 증착에 적합한 고밀도, 저결함 팔라듐 스퍼터링 타겟을 제조합니다.
신속한 맞춤형 제작, 유연한 납품, 엔지니어 기술 지원을
제공하며, 글로벌 반도체
업체,
코팅 장비 제조사 및 연구 기관에 안정적이고 신뢰할 수 있는 팔라듐 스퍼터링 타겟 공급을 약속합니다. 당사를 선택한다는 것은 지속 가능한 공급망 확보, 고품질 소재, 신속한 대응 서비스를 의미합니다.
화학 공식: Pd
원자량: 106.42 g/mol
외관: 은백색 금속 디스크 또는 직사각형 타겟
밀도: 12.0 g/cm³(고체)
융점: 1554.9 °C
끓는점: 2963 °C
결정 구조: 면 중심 입방체(FCC)
경도: 모스 경도 약 4.75
전기 전도도: 우수한 전기 전도성
내부 포장: 오염 및 습기 방지를 위해 진공 밀봉 봉지에 포장 후 박스에 담습니다.
외부 포장: 크기와 무게에 따라 골판지 상자 또는 목재 크레이트를 선택합니다.
