Los blancos de pulverización
de paladio metálico
son blancos de deposición de película delgada fabricados principalmente con paladio de alta pureza mediante fusión al vacío, mecanizado de precisión y prensado de homogeneización. Debido a su excelente inercia química, sus propiedades de adhesión superiores y su estructura de película delgada estable, los blancos de paladio desempeñan un papel insustituible en la fabricación de dispositivos microelectrónicos, el desarrollo de películas delgadas funcionales y la investigación de nanomateriales.
Ofrecemos una variedad de tamaños, espesores y blancos de pulverización de paladio con una pureza del 99,99 %. Las formas (circulares, cuadradas, rectangulares), los métodos de unión de la placa posterior y las distribuciones de grano se pueden personalizar para adaptarse a diferentes equipos de deposición al vacío. Para consultas o asistencia técnica, póngase en contacto con nosotros.
Materia prima de paladio de alta pureza, lo que garantiza una calidad estable de la película.
Contenido de inclusiones extremadamente bajo, adecuado para aplicaciones de semiconductores de precisión.
Tamaño de grano uniforme, velocidad de pulverización estable.
Tamaño, forma y placa posterior personalizables.
Excelente planitud de la superficie, lo que reduce las desviaciones del proceso.
Alta densidad, lo que reduce el riesgo de rotura anómala del blanco.
Deposición de películas conductoras y películas de barrera de difusión en la industria electrónica.
Fabricación de sensores de alto rendimiento y sistemas microelectromecánicos (MEMS).
Películas ópticas
avanzadas y recubrimientos de dispositivos funcionales.
Preparación e investigación de materiales catalíticos y materiales nanoestructurados.
P1: ¿Qué método de embalaje utilizan para sus blancos de paladio?
R1: Cada blanco se sella al vacío en un entorno libre de polvo, con material de amortiguación añadido y una caja exterior resistente a los golpes para garantizar que la superficie no sufra daños mecánicos durante el transporte.
P2: ¿Cuáles son las ventajas de los blancos de pulverización de paladio?
R2: Nuestros blancos de Pd tienen una alta densidad, un contenido de oxígeno extremadamente bajo y una composición de película estable, lo que mejora eficazmente la consistencia de la pulverización y es adecuado para procesos de deposición avanzados.
P3: ¿Ofrecen servicios de procesamiento, como la unión de placas base? R3: Sí. Ofrecemos soldadura de placas base de Mo/Cu, pulido fino de la superficie del blanco, biselado de bordes y procesamiento de espesores personalizados para garantizar una combinación perfecta entre el blanco y el equipo.
P4: ¿Cómo se deben almacenar los blancos de paladio?
R4: Se recomienda almacenarlos en un entorno seco y libre de polvo, manteniéndolos sellados para evitar la contaminación o la oxidación de la superficie. No se requiere ningún tratamiento adicional antes de su uso.
Cada lote se suministra con:
Certificado de análisis (COA)
Ficha de datos de seguridad (MSDS)
Informes de pruebas de terceros disponibles bajo petición
Contamos con una madura capacidad de producción de blancos de metales preciosos, con un estricto control de todo el proceso, desde la selección de la pureza de la materia prima hasta la sinterización, el procesamiento y las pruebas de los blancos. Gracias a una avanzada tecnología de control del grano, podemos fabricar blancos de pulverización de paladio de alta densidad y bajos defectos, adecuados para la deposición de películas finas de precisión.
Ofrecemos personalización rápida, entrega flexible y asistencia técnica
de ingenieros, y nos comprometemos a proporcionar un suministro fiable y estable de blancos de pulverización de paladio a fabricantes de semiconductores y
equipos de recubrimiento, así como a usuarios del sector de la investigación de todo el mundo. Elegirnos significa garantizar un suministro sostenible, materiales de alta calidad y un servicio altamente receptivo.
Fórmula química: Pd
Peso atómico: 106,42 g/mol
Aspecto: Disco metálico blanco plateado o blanco rectangular
Densidad: 12,0 g/cm³ (sólido)
Punto de fusión: 1554,9 °C
Punto de ebullición: 2963 °C
Estructura cristalina: Cúbica centrada en la cara (FCC)
Dureza: Dureza Mohs aprox. 4,75
Conductividad eléctrica: Buena conductividad eléctrica
Embalaje interior: Bolsas selladas al vacío y envasadas en cajas para evitar la contaminación y la humedad.
Embalaje exterior: Cajas de cartón o cajones de madera seleccionados en función del tamaño y el peso.
Si necesitas algún servicio, ponte en contacto con nosotros
