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Palladio metallico

Chemical Name:
Palladio metallico
Formula:
Pd
Product No.:
4600
CAS No.:
7440-05-3
EINECS No.:
231-115-6
Form:
Bersaglio di sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
4600ST001 Pd 99.99% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
4600ST002 Pd 99.99% Ø 60 mm x 3 mm Inquire
Product ID
4600ST001
Formula
Pd
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
4600ST002
Formula
Pd
Purity
99.99%
Dimension
Ø 60 mm x 3 mm

Panoramica sui target di sputtering in palladio


I target

di sputtering
in palladio
sono target per la deposizione di film sottili realizzati principalmente in palladio ad alta purezza mediante fusione sotto vuoto, lavorazione di precisione e pressatura omogeneizzante. Grazie alla loro eccellente inerzia chimica, alle proprietà di adesione superiori e alla struttura stabile del film sottile, i target in palladio svolgono un ruolo insostituibile nella produzione di dispositivi microelettronici, nello sviluppo di film sottili funzionali e nella ricerca sui nanomateriali.

Offriamo una varietà di dimensioni, spessori e target di sputtering in palladio con purezza del 99,99%. Le forme (circolari, quadrate, rettangolari), i metodi di incollaggio del backplane e la distribuzione dei grani possono essere personalizzati per adattarsi alle diverse apparecchiature di deposizione sotto vuoto. Per richieste o assistenza tecnica, non esitate a contattarci.

Caratteristiche principali del prodotto

Materia prima in palladio ad alta purezza, che garantisce una qualità stabile del film.
Contenuto di inclusioni estremamente basso, adatto per applicazioni di precisione nel settore dei semiconduttori.
Dimensione dei grani uniforme, velocità di sputtering stabile.
Dimensioni, forma e backplane personalizzabili.
Eccellente planarità della superficie, che riduce le deviazioni di processo.
Alta densità, che riduce il rischio di rottura anomala del target.

Applicazioni del target di sputtering in palladio metallico

Deposizione di film conduttivi e film barriera di diffusione nell’industria elettronica.
Produzione di sensori ad alte prestazioni e sistemi microelettromeccanici (MEMS).
Film ottici
avanzati e rivestimenti funzionali per dispositivi.
Preparazione e ricerca di materiali catalitici e materiali nanostrutturati.

Domande frequenti

D1: Quale metodo di imballaggio utilizzate per i vostri target in palladio?
R1: Ogni target è sigillato sottovuoto in un ambiente privo di polvere, con l’aggiunta di materiale di imbottitura e una scatola esterna resistente agli urti per garantire che la superficie non subisca danni meccanici durante il trasporto.

D2: Quali sono i vantaggi dei target di sputtering in palladio?
A2: I nostri target in Pd hanno un’alta densità, un contenuto di ossigeno estremamente basso e una composizione del film stabile, che migliora efficacemente la consistenza della polverizzazione ed è adatta per processi di deposizione avanzati.

D3: Fornite servizi di lavorazione, come l’incollaggio del backplane? A3: Sì. Supportiamo la saldatura di backplate in Mo/Cu, la lucidatura fine della superficie del target, la smussatura dei bordi e la lavorazione personalizzata dello spessore per garantire una perfetta corrispondenza tra il target e l’apparecchiatura.

D4: Come devono essere conservati i target di palladio?
A4: Si consiglia di conservarli in un ambiente asciutto e privo di polvere, tenendoli sigillati per evitare la contaminazione o l’ossidazione della superficie. Non è necessario alcun trattamento aggiuntivo prima dell’uso.

Rapporti

Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)

Scheda tecnica (TDS)

Scheda di sicurezza (MSDS)
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta

Perché scegliere noi?

Possediamo capacità mature di produzione di target in metalli preziosi, con un controllo rigoroso dell’intero processo, dalla selezione della purezza delle materie prime alla sinterizzazione, lavorazione e collaudo dei target. Grazie a una tecnologia avanzata di controllo della grana, siamo in grado di produrre target di palladio per sputtering ad alta densità e a basso difetto, adatti alla deposizione di film sottili di precisione.

Supportiamo la personalizzazione rapida, la consegna flessibile e l’assistenza tecnica
dei nostri ingegneri, impegnandoci a fornire una fornitura affidabile e stabile di target di sputtering in palladio ai produttori globali di semiconduttori e
apparecchiature di rivestimento e agli utenti di ricerca. Scegliere noi significa assicurarsi una fornitura sostenibile, materiali di alta qualità e un servizio altamente reattivo.

Formula chimica: Pd
Peso atomico: 106,42 g/mol
Aspetto: Disco metallico bianco-argenteo o bersaglio rettangolare
Densità: 12,0 g/cm³ (solido)
Punto di fusione: 1554,9 °C
Punto di ebollizione: 2963 °C
Struttura cristallina: Cubica a facce centrate (FCC)
Durezza: Durezza Mohs circa 4,75
Conducibilità elettrica: Buona conducibilità elettrica

Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.

Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.

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