パラジウム金属

パラジウム金属スパッタリングターゲット概要

パラジウム金属スパッタリング
ターゲット

は

、真空溶解、精密機械加工、均質化プレスにより製造された高純度パラジウムを主成分とする薄膜成膜ターゲットです。優れた化学的不活性、卓越した密着性、安定した薄膜構造により、マイクロエレクトロニクスデバイス製造、機能性薄膜開発、ナノ材料研究において代替不可能な役割を果たします。

当社は様々なサイズ、厚さ、99.99%純度のパラジウムスパッタリングターゲットを提供しています。形状（円形、正方形、長方形）、バックプレーン接合方法、結晶粒分布は、様々な真空蒸着装置に合わせてカスタマイズ可能です。お問い合わせや技術サポートについては、当社まで
ご連絡ください。

製品の特長高純度

パラジウム原料

により

、安定した膜品質を保証。
極めて低い不純物含有量で、精密半導体用途に適しています。
均一な粒子サイズで安定したスパッタリング速度を実現。
サイズ・形状・バックプレーンのカスタマイズが可能。
優れた表面平坦性によりプロセス偏差を低減。
高密度設計でターゲット異常破損リスクを低減。

パラジウム金属スパッタリングターゲットの応用分野

電子産業における導電膜・拡散バリア膜の成膜。
高性能センサー及びMEMS（微小電気機械システム）製造。
先進光学フィルム
及び機能性デバイスコーティング。
触媒材料およびナノ構造材料の調製・研究。

よくある質問

Q1: パラジウムターゲットの包装方法は？
A1: 各ターゲットは防塵環境下で真空密封され、緩衝材と耐衝撃性外箱を追加し、輸送中の表面機械的損傷を防止します。

Q2: パラジウムスパッタリングターゲットの利点は？
A2: 当社のPdターゲットは高密度、極めて低い酸素含有量、安定した膜組成を有し、スパッタリングの一貫性を効果的に向上させ、高度な成膜プロセスに適しています。

Q3: バックプレート接合などの加工サービスは提供していますか？A3: はい。Mo/Cuバックプレート溶接、ターゲット表面の精密研磨、エッジ面取り、カスタマイズ厚み加工をサポートし、ターゲットと装置の完璧な適合性を確保します。

Q4: パラジウムターゲットの保管方法は？
A4: 乾燥した無塵環境での保管を推奨します。表面汚染や酸化を防ぐため密封状態を保ってください。使用前の追加処理は不要です。

報告書

各ロットに付属：

分析証明書（COA）

技術データシート（TDS）

安全データシート（MSDS）

第三者試験報告書

（

ご要望に応じて提供

）
当社を選ぶ理由

当社は貴金属ターゲットの成熟した製造能力を有し、原料純度選別からターゲット焼結・加工・試験までの全工程を厳格に管理しています。先進的な粒子制御技術により、精密薄膜成膜に適した高密度・低欠陥のパラジウムスパッタリングターゲットを製造可能です。

迅速なカスタマイズ対応、柔軟な納期設定、エンジニアによる技術サポート
を提供し、世界の半導体メーカー、
コーティング装置メーカー、研究ユーザーに対し、信頼性と安定性を兼ね備えたパラジウムスパッタリングターゲットの供給を約束します。当社を選ぶことは、持続可能な供給体制、高品質な材料、迅速なサービス対応を確約することです。