Les cibles de
pulvérisation
en palladium
sont des cibles de dépôt de couches minces composées principalement de palladium de haute pureté obtenu par fusion sous vide, usinage de précision et pressage homogénéisé. Grâce à leur excellente inertie chimique, leurs propriétés d’adhérence supérieures et leur structure stable en couches minces, les cibles en palladium jouent un rôle irremplaçable dans la fabrication de dispositifs microélectroniques, le développement de couches minces fonctionnelles et la recherche sur les nanomatériaux.
Nous proposons une grande variété de tailles, d’épaisseurs et de cibles de pulvérisation en palladium d’une pureté de 99,99 %. Les formes (circulaires, carrées, rectangulaires), les méthodes de liaison du fond de panier et les distributions de grains peuvent être personnalisées pour s’adapter à différents équipements de dépôt sous vide. Pour toute demande de renseignements ou d’assistance technique, veuillez nous contacter.
Matière première en palladium de haute pureté, garantissant une qualité de film stable.
Teneur en inclusions extrêmement faible, adaptée aux applications de semi-conducteurs de précision.
Taille de grain uniforme, taux de pulvérisation stable.
Taille, forme et plan de base personnalisables.
Excellente planéité de surface, réduisant les écarts de processus.
Haute densité, réduisant le risque de rupture anormale de la cible.
Dépôt de films conducteurs et de films barrières de diffusion dans l’industrie électronique.
Fabrication de capteurs haute performance et de systèmes microélectromécaniques (MEMS).
Films optiques
avancés et revêtements de dispositifs fonctionnels.
Préparation et recherche de matériaux catalytiques et de matériaux nanostructurés.
Q1 : Quelle méthode d’emballage utilisez-vous pour vos cibles en palladium ?
A1 : Chaque cible est scellée sous vide dans un environnement exempt de poussière, avec un matériau de rembourrage supplémentaire et une boîte extérieure résistante aux chocs afin de garantir que la surface ne soit pas endommagée mécaniquement pendant le transport.
Q2 : Quels sont les avantages des cibles de pulvérisation en palladium ?
R2 : Nos cibles Pd ont une densité élevée, une teneur en oxygène extrêmement faible et une composition de film stable, ce qui améliore efficacement la cohérence de la pulvérisation et convient aux processus de dépôt avancés.
Q3 : Fournissez-vous des services de traitement, tels que le collage de fond de panier ? R3 : Oui. Nous prenons en charge le soudage de plaques arrière Mo/Cu, le polissage fin de la surface des cibles, le chanfreinage des bords et le traitement personnalisé de l’épaisseur afin de garantir une adéquation parfaite entre la cible et l’équipement.
Q4 : Comment les cibles en palladium doivent-elles être stockées ?
A4 : Il est recommandé de les stocker dans un environnement sec et exempt de poussière, en les conservant dans un emballage hermétique afin d’éviter toute contamination ou oxydation de la surface. Aucun traitement supplémentaire n’est nécessaire avant utilisation.
Chaque lot est fourni avec :
Certificat d’analyse (COA)
Fiche de données de sécurité (MSDS)
Rapports d’essais effectués par des tiers disponibles sur demande
Nous disposons de capacités de production de cibles en métaux précieux éprouvées, avec un contrôle strict de l’ensemble du processus, depuis le contrôle de la pureté des matières premières jusqu’au frittage, au traitement et aux tests des cibles. Grâce à une technologie avancée de contrôle du grain, nous pouvons fabriquer des cibles de pulvérisation en palladium à haute densité et à faible taux de défauts, adaptées au dépôt de couches minces de précision.
Nous proposons une personnalisation rapide, une livraison flexible et une assistance
technique
, et nous nous engageons à fournir des cibles de pulvérisation en palladium fiables et stables aux fabricants mondiaux de semi-conducteurs et
d’équipements de revêtement, ainsi qu’aux utilisateurs dans le domaine de la recherche. En nous choisissant, vous bénéficiez d’un approvisionnement durable, de matériaux de haute qualité et d’un service très réactif.
Formule chimique : Pd
Poids atomique : 106,42 g/mol
Aspect : Disque métallique blanc argenté ou cible rectangulaire : Disque métallique blanc argenté ou cible rectangulaire
Densité : 12,0 g/cm³ (solide)
Point de fusion : 1554,9 °C
Point d’ébullition : 2963 °C
Structure cristalline : Cubique à faces centrées (FCC)
Dureté : Dureté Mohs : environ 4,75
Conductivité électrique : Bonne conductivité électrique
Emballage intérieur : sacs sous vide et boîtes afin d’éviter toute contamination et humidité.
Emballage extérieur : cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.
Si vous avez besoin d'un service, veuillez nous contacter
