ULPMAT

Cobre metálico

Chemical Name:
Cobre metálico
Formula:
Cu
Product No.:
2900
CAS No.:
7440-50-8
EINECS No.:
231-159-6
Form:
Placa de apoyo
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
2900BP001 Cu 99.998% Ø 50.8 mm x 1 mm th. Inquire
2900BP002 Cu 99.998% Ø 50.8 mm x 1.5 mm th. Inquire
2900BP003 Cu 99.998% Ø 50.8 mm x 2 mm th. Inquire
2900BP004 Cu 99.998% Ø 76.2 mm x 6.35 mm th. Inquire
Product ID
2900BP001
Formula
Cu
Purity
99.998%
Dimension
Ø 50.8 mm x 1 mm th.
Product ID
2900BP002
Formula
Cu
Purity
99.998%
Dimension
Ø 50.8 mm x 1.5 mm th.
Product ID
2900BP003
Formula
Cu
Purity
99.998%
Dimension
Ø 50.8 mm x 2 mm th.
Product ID
2900BP004
Formula
Cu
Purity
99.998%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm th.

Descripción general de la placa de soporte metálica de cobre

Las placas de soporte
metálicas de cobre
sirven principalmente como soportes y componentes conductores de calor para los blancos de pulverización, lo que mejora la eficiencia de disipación del calor del blanco y garantiza la estabilidad del proceso de recubrimiento.

Podemos procesar placas de soporte de cobre de diferentes tamaños y estructuras según los planos o los requisitos del equipo. No dude en ponerse en contacto con nosotros
para confirmar las especificaciones y el plazo de entrega.

Características destacadas del producto

Excelente conductividad térmica
Pureza y densidad estables
Estricto control de la planitud
Buena consistencia dimensional
Compatible con varios tipos de blancos

Aplicaciones de las placas de soporte metálicas de cobre

Conjunto de blancos de pulverización catódica por magnetrón: como componente clave entre el blanco y el sistema de refrigeración, ayuda a conducir rápidamente el calor, lo que reduce el riesgo de concentración de calor en la superficie del blanco. Equipos de recubrimiento
de semiconductores
y pantallas: mantiene la estabilidad estructural en condiciones de alta potencia, lo que contribuye a mejorar la fiabilidad del equipo.
Producción industrial de películas delgadas funcionales: adecuado para líneas de producción continuas, reduce las fluctuaciones del proceso causadas por la deformación térmica.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Cuál es la función principal de una placa de soporte de cobre?
R1: Su función principal es proporcionar una buena conductividad térmica y soporte mecánico para el blanco, mejorando la estabilidad del proceso de pulverización.

P2: ¿Se puede utilizar con objetivos de diferentes materiales?
R2: Sí, por lo general se puede montar con objetivos metálicos, objetivos de aleación y algunos objetivos cerámicos.

P3: ¿Cómo afecta la planitud de la superficie al rendimiento?
R3: Una buena planitud ayuda a que el material objetivo se adhiera firmemente, mejora la disipación del calor y prolonga la vida útil.

P4: ¿Admiten el procesamiento de tamaños no estándar?
R4: Sí, admitimos el procesamiento personalizado en función de la estructura del equipo y el método de instalación.

Informes

Cada lote se suministra con:
Certificado de análisis (COA)

Ficha técnica (TDS)

Ficha de datos de seguridad (MSDS)
Informes de pruebas de terceros disponibles bajo petición

¿Por qué elegirnos?

Contamos con una amplia experiencia en el procesamiento de metales y el control de calidad, y podemos proporcionar de forma constante productos de placa trasera de cobre estables, fiables y altamente adaptables.

Fórmula química: Cu
Peso molecular: 63,55 g/mol
Aspecto: Brillo metálico, sólido de color latón
Densidad: 8,96 g/cm³
Punto de fusión: 1.085 °C
Punto de ebullición: 2.562 °C
Estructura cristalina: Cúbica centrada en la cara (FCC)

Embalaje interior: Bolsas selladas al vacío y envasadas en cajas para evitar la contaminación y la humedad.

Embalaje exterior: Cajas de cartón o cajas de madera seleccionadas en función del tamaño y el peso.

Documentos

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