ULPMAT

Kupfer Metall

Chemical Name:
Kupfer Metall
Formula:
Cu
Product No.:
2900
CAS No.:
7440-50-8
EINECS No.:
231-159-6
Form:
Folie
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
2900FI001 Cu 99.999% 50 mm x 50 mm x 0.05 mm Inquire
2900FI002 Cu 99.999% 100 mm x 100 mm x 0.05 mm Inquire
2900FI003 Cu 99.999% 50 mm x 50 mm x 0.1 mm Inquire
2900FI004 Cu 99.999% 100 mm x 100 mm x 0.1 mm Inquire
2900FI005 Cu 99.999% 50 mm x 50 mm x 0.25 mm Inquire
2900FI006 Cu 99.999% 100 mm x 100 mm x 0.25 mm Inquire
Product ID
2900FI001
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
50 mm x 50 mm x 0.05 mm
Product ID
2900FI002
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
100 mm x 100 mm x 0.05 mm
Product ID
2900FI003
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
50 mm x 50 mm x 0.1 mm
Product ID
2900FI004
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
100 mm x 100 mm x 0.1 mm
Product ID
2900FI005
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
50 mm x 50 mm x 0.25 mm
Product ID
2900FI006
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
100 mm x 100 mm x 0.25 mm

Übersicht über Kupfermetallfolie

Kupfermetall
folie ist ein dünnes Kupfermaterial mit hoher Leitfähigkeit und hoher Duktilität, das häufig in der Elektronikfertigung, bei funktionalen Dünnschichten und in der Präzisionsindustrie eingesetzt wird.

Wir können kundenspezifische Kupferfolien entsprechend den Anforderungen an Dicke, Toleranz und Oberflächenbeschaffenheit liefern. Bitte kontaktieren Sie uns
direkt, um die Spezifikationen zu bestätigen.

Produkt-Highlights

Stabile Leitfähigkeit
Gute Duktilität und Flexibilität
Hohe Gleichmäßigkeit der Dicke
Kontrollierbare Oberflächenreinheit
Geeignet für die Präzisionsbearbeitung

Anwendungen von Kupfermetallfolie

Elektronik- und Schaltungsherstellung: Wird für flexible Schaltungen, Verbindungsstrukturen und elektronische Komponenten verwendet und erfüllt die Anforderungen an Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit.
Dünnschicht- und Beschichtungsverfahren: Als Substrat oder leitfähige Schicht, geeignet für verschiedene Abscheidungs- und Verbundverfahren.
Neue Energien und Energiespeicherung: Wird für die leitfähige Stromaufnahme oder Strukturprüfungen in der experimentellen und Kleinserienfertigung verwendet.
Wissenschaftliche Forschung und Experimente: Leicht zu schneiden und zu formen, geeignet für die Überprüfung der Materialleistung und die Prozessentwicklung.

Häufig gestellte Fragen

F1: Was ist der typische Dickenbereich von Kupferfolie?
A1: Wir bieten eine Vielzahl von Dickenbereichen an, die je nach Anwendungsanforderungen angepasst werden können.

F2: Ist Kupferfolie zum Biegen oder Walzen geeignet?
A2: Das Material hat eine gute Duktilität und eignet sich daher für Anwendungen, die flexible Strukturen erfordern.

F3: Beeinflusst der Zustand der Oberfläche die Leistung?
A3: Die Sauberkeit und Ebenheit der Oberfläche beeinflussen die Leitfähigkeit und die Haftfähigkeit, was während der Produktion kontrolliert werden kann.

F4: Unterstützen Sie kleine oder Sondergrößen?
A4: Ja, wir bieten Zuschnitte oder Sonderanfertigungen entsprechend dem tatsächlichen Anwendungsszenario an.

Berichte

Jede Charge wird mit folgenden Dokumenten geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

. Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Verarbeitung von Kupfermaterialien und der Qualitätskontrolle, sodass wir stets stabile und zuverlässige Kupferfolienprodukte anbieten können, die den unterschiedlichsten Anwendungsanforderungen gerecht werden.

Chemische Formel: Cu
Molekulargewicht: 63,55 g/mol
Erscheinungsbild: Metallische, messingfarbene Flocken
Dichte: 8,96 g/cm³
Schmelzpunkt: 1.085 °C
Siedepunkt: 2.562 °C
Kristallstruktur: Flächenzentriert kubisch (FCC)

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

SKU 2900FI Kategorie Tags: Marke:

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