| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 2900FI001 | Cu | 99.999% | 50 mm x 50 mm x 0.05 mm | Inquire |
| 2900FI002 | Cu | 99.999% | 100 mm x 100 mm x 0.05 mm | Inquire |
| 2900FI003 | Cu | 99.999% | 50 mm x 50 mm x 0.1 mm | Inquire |
| 2900FI004 | Cu | 99.999% | 100 mm x 100 mm x 0.1 mm | Inquire |
| 2900FI005 | Cu | 99.999% | 50 mm x 50 mm x 0.25 mm | Inquire |
| 2900FI006 | Cu | 99.999% | 100 mm x 100 mm x 0.25 mm | Inquire |
銅金属
箔
は
、高い導電性と延性を備えた薄板銅材であり、電子機器製造、機能性薄膜、精密産業で広く使用されています。
厚さ、公差、表面状態の要件に応じたカスタム銅箔を提供可能です。仕様確認については直接お問い合わせ
ください。
安定した導電性
優れた延性と柔軟性
高い厚み均一性
制御可能な表面清浄度
精密加工
電子・回路製造：フレキシブル回路、接続構造、電子部品に使用され、導電性と信頼性の要件を満たします。
薄膜・コーティングプロセス：基板または導電層として、様々な成膜・複合プロセスに適応。
新エネルギー・エネルギー貯蔵：実験段階および小ロット生産における導電性電流収集や構造試験に使用。
科学研究・実験：切断・成形が容易で、材料性能検証やプロセス開発に適しています。
Q1：銅箔の標準的な厚さ範囲は？
A1：多様な厚さ範囲をご用意しており、用途要件に応じてカスタマイズ可能です。
Q2: 銅箔は曲げ加工やロール加工に適していますか？
A2: 優れた延性を有するため、柔軟な構造を必要とする用途に適しています。
Q3: 表面状態は性能に影響しますか？
A3: 表面の清浄度と平坦性は導電性や接着性能に影響しますが、製造工程で管理可能です。
Q4: 小ロットや特殊サイズに対応していますか？
A4: はい、実際の使用状況に基づき、切断やカスタム加工に対応いたします。
各ロットには以下を添付：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
第三者機関による試験報告書
ご要望に応じて提供
銅材料加工と品質管理における豊富な経験を有し、多様な用途ニーズに応える安定した信頼性の高い銅箔製品を継続的に提供いたします。
化学式銅
分子量： 63.55 g/mol
外観金属黄銅色フレーク
密度：8.96 g/cm³
融点：1,085 °C
沸点：2,562 °C
結晶構造：面心立方 (FCC)
内包装：汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装：サイズと重量に基づき、カートンまたは木箱を選択します。
