| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 2900FI001 | Cu | 99.999% | 50 mm x 50 mm x 0.05 mm | Inquire |
| 2900FI002 | Cu | 99.999% | 100 mm x 100 mm x 0.05 mm | Inquire |
| 2900FI003 | Cu | 99.999% | 50 mm x 50 mm x 0.1 mm | Inquire |
| 2900FI004 | Cu | 99.999% | 100 mm x 100 mm x 0.1 mm | Inquire |
| 2900FI005 | Cu | 99.999% | 50 mm x 50 mm x 0.25 mm | Inquire |
| 2900FI006 | Cu | 99.999% | 100 mm x 100 mm x 0.25 mm | Inquire |
La lámina
metálica de cobre
es un material de cobre fino con alta conductividad y alta ductilidad, ampliamente utilizado en la fabricación de productos electrónicos, películas delgadas funcionales e industrias de precisión.
Podemos proporcionar láminas de cobre personalizadas según los requisitos de espesor, tolerancia y condición de la superficie. Póngase en contacto con nosotros
directamente para confirmar las especificaciones.
Conductividad estable
Buena ductilidad y flexibilidad
Alta uniformidad de espesor
Limpieza de la superficie controlable
Adecuado para el mecanizado de precisión
Fabricación de circuitos y productos electrónicos: se utiliza para circuitos flexibles, estructuras de conexión y componentes electrónicos, y cumple los requisitos de conductividad y fiabilidad.
Procesos de recubrimiento y película fina: como sustrato o capa conductora, es adecuada para diversos procesos de deposición y compuestos.
Nueva energía y almacenamiento de energía: se utiliza para la recolección de corriente conductora o pruebas estructurales en la producción experimental y de lotes pequeños.
Investigación científica y experimentación: fácil de cortar y moldear, adecuado para la verificación del rendimiento de los materiales y el desarrollo de procesos.
P1: ¿Cuál es el rango de espesor típico de la lámina de cobre?
R1: Ofrecemos una variedad de rangos de espesor, que se pueden personalizar según los requisitos de la aplicación.
P2: ¿La lámina de cobre es adecuada para doblar o laminar?
R2: El material tiene buena ductilidad, lo que lo hace adecuado para aplicaciones que requieren estructuras flexibles.
P3: ¿La condición de la superficie afecta al rendimiento?
R3: La limpieza y la planitud de la superficie afectan a la conductividad y al rendimiento de la adhesión, lo que se puede controlar durante la producción.
P4: ¿Admiten tamaños pequeños o especiales?
R4: Sí, ofrecemos servicios de corte o procesamiento personalizado en función del escenario de aplicación real.
Cada lote se suministra con:
Certificado de análisis (COA)
Ficha de datos de seguridad (MSDS)
Informes de pruebas de terceros disponibles bajo petición
Contamos con una amplia experiencia en el procesamiento y control de calidad de materiales de cobre, lo que nos permite ofrecer de forma constante productos de lámina de cobre estables y fiables para satisfacer las diversas necesidades de aplicación.
Fórmula química: Cu
Peso molecular: 63,55 g/mol
Aspecto: Escamas metálicas de color latón
Densidad: 8,96 g/cm³
Punto de fusión: 1.085 °C
Punto de ebullición: 2.562 °C
Estructura cristalina: Cúbica centrada en la cara (FCC)
Embalaje interior: Bolsas selladas al vacío y envasadas en cajas para evitar la contaminación y la humedad.
Embalaje exterior: Cajas de cartón o cajas de madera seleccionadas en función del tamaño y el peso.
Si necesitas algún servicio, ponte en contacto con nosotros
