마그네슘 실리케이트
스퍼터링 타겟은 우수한 열적 안정성과 화학적 불활성을 지닌 고밀도, 고순도 세라믹 타겟입니다. 광학 박막, 전자 세라믹 필름 및 기능성 코팅을 위한 마그네트론 또는 RF 스퍼터링 공정에 적합합니다.
다양한 크기, 두께, 밀도의 마그네슘 실리케이트 타겟을 제공하며, 고객 장비 요구사항에 따라 구리 또는 알루미늄 백플레인 본딩 솔루션을 맞춤 제작할 수 있습니다. 세부 사양 및 견적 문의는 연락주시기
바랍니다.
고밀도, 우수한 스퍼터링 안정성
탁월한 열적 안정성, 장기간 증착 후 변형 없음
매끄러운 표면, 높은 필름 균일성
강한 화학적 불활성, 다양한 공정 적용 가능
구리/알루미늄 백플레인 결합으로 방열 효율 향상
다양한 크기, 두께 및 맞춤형 사양 지원
광학
박막 제조: RF 또는 마그네트론 스퍼터링에서 고밀도 투명 필름 증착 가능, 필름 균일성 및 재현성 보장.
전자 세라믹 필름: 고성능 전자 장치 코팅에 사용되며 박막의 유전 특성 및 안정성 향상.
기능성 코팅 증착: 내마모성, 내열성 또는 고안정성 코팅에 적합하며 특정 공정 요구사항 충족.
연구 및 공정 검증: 실험실 및 파일럿 규모 운영에서의 스퍼터링 공정 검증에 적합하며, 매개변수 최적화 및 재료 평가를 용이하게 합니다.
Q1: MgSiO₃ 스퍼터링 타겟은 어떤 장비에 적합합니까?
A1: 고주파(RF) 스퍼터링 및 마그네트론 스퍼터링과 같은 연구 및 산업용 박막 증착 장비에 사용할 수 있습니다.
Q2: 타겟 밀도가 필름 균일성에 영향을 미치나요?
A2: 고밀도 타겟은 입자 이탈 위험을 줄여 필름 균일성과 재현성을 향상시킵니다.
Q3: 타겟 크기와 백플레이트 접합을 맞춤 제작할 수 있나요?
A3: 예, 원형, 사각형 및 특수 규격 타겟을 제공하며, 방열 효율과 수명 향상을 위한 구리 또는 알루미늄 백플레이트 접합 솔루션을 제공합니다.
Q4: 백플레이트 본딩 시 주의사항은 무엇인가요?
A4: 타겟과 백플레이트의 접촉면은 평평해야 합니다. 본딩 후 습기나 오염을 피하여 스퍼터링 중 우수한 열전도성과 타겟 안정성을 확보해야 합니다.
각 배치별 제공 서류:
분석증명서(COA)
물질안전보건자료(MSDS)
치수 검사 보고서
요청 시 제3자 시험 보고서 제공
저희는 고순도 MgSiO₃ 스퍼터링 타겟 및 백플레인 본딩 기술 개발에 특화되어 있으며, 고밀도, 치수 제어, 높은 필름 균일성을 갖춘 제품을 제공합니다. 또한 고객의 장비 및 공정 요구사항에 맞춘 기술 지원을 제공하여 고객이 박막 증착 및 공정 검증 작업을 효율적으로 완료할 수 있도록 돕습니다.
공식: MgSiO3
분자량: 100.39 g/mol
외관: 흰색, 고밀도 타겟
밀도: 3.2-3.25g/cm³(소결 타겟)
융점: 1540°C
결정 구조: 단사선(피록센 구조)
내부 포장: 오염 및 습기 방지를 위해 진공 밀봉 봉지에 포장 후 박스에 담습니다.
외부 포장: 크기와 무게에 따라 골판지 상자 또는 목재 크레이트를 선택합니다.
