금 주석 합금 스퍼터링 타겟은 박막 증착 공정을 위해 설계된 고성능 재료로 반도체, 광전자, 전자 및 마이크로전자 산업에서 널리 사용됩니다. 순도와 물리적 특성이 뛰어나 균일한 박막 증착, 우수한 접착력 및 매우 낮은 불순물 함량을 보장합니다.
당사는 원형, 직사각형 및 기타 맞춤형 모양을 포함한 다양한 모양과 크기의 금 주석 합금 스퍼터링 타겟을 제공하며, 고객의 특정 요구 사항에 따라 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있습니다. 또한 포괄적인 판매 후 지원도 제공합니다. 사용과 관련하여 궁금한 점이 있으면 언제든지 문의하기.
순도: 99.99%
고밀도, 균일한 박막 증착 보장
타겟 본딩 서비스 보기
맞춤형 크기 및 모양
반도체, 전자 패키징, 센서 및 광학 코팅에 적합
반도체: 마이크로 전자 부품 제조, 특히 패키징 및 상호 연결에 사용됩니다.
전자 패키징: 전자 부품용 용접 재료에 널리 사용되어 높은 신뢰성과 장기적인 안정성을 제공합니다.
센서: 센서: 센서 부품의 박막 증착에 사용되며 전도성과 화학적 안정성이 우수합니다.
광학 코팅: 렌즈, 거울 및 광학 부품용 코팅은 높은 안정성과 내구성을 제공합니다.
당사는 다음을 제공합니다 분석 증명서(COA), 물질안전보건자료(MSDS) 및 각 배치의 금 주석 합금 스퍼터링 타겟에 대한 기타 관련 보고서를 제공합니다. 또한 품질 보증을 강화하고 제품이 업계 표준을 충족하는지 확인하기 위해 타사 테스트도 지원합니다.
분자식: AuSn
외관: 표면이 매끄러운 금색에서 담황색의 고밀도 합금 타겟
밀도: 약 14.1g/cm³
융점: 약 280°C
결정 구조: 면 중심 입방계(비율에 따라 특정 구조가 변경될 수 있음)
내부 포장: 오염과 습기를 방지하기 위해 진공 밀봉된 백 및 박스 포장.
외부 포장: 크기와 무게에 따라 선택된 상자 또는 나무 상자.
