Les cibles de pulvérisation en alliage d’or et d’étain sont des matériaux de haute performance conçus pour les processus de dépôt de couches minces et sont largement utilisés dans les industries des semi-conducteurs, de l’optoélectronique, de l’électronique et de la microélectronique. Leur excellente pureté et leurs propriétés physiques garantissent un dépôt uniforme de couches minces, une bonne adhérence et une très faible teneur en impuretés.
Nous proposons des cibles de pulvérisation en alliage d’étain et d’or dans une variété de formes et de tailles, y compris des formes rondes, rectangulaires et autres formes personnalisées, et nous pouvons fournir des solutions personnalisées basées sur vos exigences spécifiques. Nous fournissons également un service après-vente complet – si vous avez des questions sur l’utilisation, n’hésitez pas à nous contacter.
Pureté : 99,99 %
Densité élevée, garantissant un dépôt uniforme de couches minces
Voir le service de collage des cibles
Taille et forme personnalisables
Convient aux semi-conducteurs, aux emballages électroniques, aux capteurs et aux revêtements optiques
Semi-conducteurs: Utilisés dans la fabrication de composants microélectroniques, en particulier pour l’emballage et l’interconnexion.
Emballage électronique : Largement utilisé dans les matériaux de soudage pour les composants électroniques, offrant une grande fiabilité et une stabilité à long terme.
Capteurs : Utilisés pour le dépôt de couches minces de composants de capteurs, avec une bonne conductivité et une bonne stabilité chimique.
Optique Revêtements : Les revêtements pour les lentilles, les miroirs et les composants optiques offrent une stabilité et une durabilité élevées.
Nous fournissons Un certificat d’analyse (COA)une fiche de données de sécurité et d’autres rapports pertinents pour chaque lot de cibles de pulvérisation en alliage d’étain et d’or. En outre, nous prenons également en charge les tests effectués par des tiers afin d’améliorer l’assurance qualité et de garantir que les produits répondent aux normes de l’industrie.
Formule moléculaire : AuSn
Aspect : Cible en alliage dense de couleur or à jaune clair avec une surface lisse
Densité : environ 14,1 g/cm³.
Point de fusion : environ 280 °C
Structure cristalline : système cubique à faces centrées (selon la proportion, la structure spécifique peut changer)
Emballage intérieur : Sacs scellés sous vide et emballage pour éviter la contamination et l’humidité.
Emballage extérieur : Cartons ou caisses en bois sélectionnés en fonction de la taille et du poids.
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