炭化チタン

チタンカーバイドスパッタリングターゲット概要

チタンカーバイドスパッタリング
ターゲット

は

、高硬度・高融点を有する先進セラミックターゲットであり、優れた耐摩耗性、化学的安定性、電気伝導性を備え、様々な物理的蒸着（PVD）プロセスに適しています。これらのターゲットは、耐摩耗性薄膜、機能性コーティング、高温安定薄膜の作製に広く使用されています。

当社は均一な組成と緻密な構造を有する炭化チタンスパッタリングターゲットを提供可能で、DCまたはRFマグネトロンスパッタリングシステムに適しています。カスタマイズサイズ、形状、またはボンディング
ソリューションについては、技術サポート
および応用アドバイスをご提供
しますのでお問い合わせください。

製品

の特徴高融点：高出力・高温スパッタリング条件に適応
高硬度：優れた耐磨耗性を有する薄膜形成を実現
優れた化学的安定性と耐食性
一定の導電性を有し、様々なスパッタリングモードに適応
組成安定性が高く、均一な薄膜組成の形成に寄与

チタンカーバイドスパッタリングターゲットの応用分野

耐摩耗性・保護コーティング：
高硬度・低摩耗の保護コーティング形成に広く用いられ、切削工具・金型・機械部品表面に適応。
機能性薄膜・エンジニアリングコーティング：
マイクロエレクトロニクス、センサー、機能性デバイス分野において、チタンカーバイド薄膜は優れた構造安定性と機能的サポートを提供する。
高温・極限環境用薄膜：
高温または腐食性環境で使用される薄膜材料の研究・応用に適する。
科学研究・材料開発：
大学、研究機関、研究所における薄膜材料開発やプロセス最適化に広く利用される。

よくある質問

Q1: Q1: 炭化チタンスパッタリングターゲットは主にどのスパッタリングプロセスに使用されますか？
A1: 装置構成とプロセス要件に応じて、DCマグネトロンスパッタリングおよびRFマグネトロンスパッタリングプロセスで一般的に使用されます。

Q2: 炭化チタンターゲットを使用してどのような薄膜を堆積できますか？
A2: 主に耐摩耗性薄膜、保護コーティング、高温安定性を有する機能性薄膜の堆積に使用されます。

Q3: チタンカーバイド薄膜の代表的な特性は？
A3: 高硬度、優れた耐摩耗性、化学的安定性、高温条件下での構造安定性を示すのが一般的です。

Q4: チタンカーバイドスパッタリングターゲットは高出力スパッタリングに適していますか？
A4: 高融点と優れた熱安定性のため、チタンカーバイドターゲットは高電力密度スパッタリング用途に適しています。

報告書

各ロットに付属：
分析証明書（COA）

技術データシート（TDS）

安全データシート（MSDS）
寸法検査報告書
第三者試験報告書はご要望に応じて提供可能

当社を選ぶ理由

当社はスパッタリングターゲット及び先端無機材料を専門とし、ターゲット密度・組成均一性・用途適合性を重視しています。お客様の薄膜成膜プロセスに安定した信頼性の高い材料ソリューションを提供します。