銅金属バッキング
プレート
は
主にスパッタリングターゲットの支持体および熱伝導部品として機能し、ターゲットの放熱効率を向上させ、コーティングプロセスの安定性を確保します。
図面や装置要件に基づき、様々なサイズ・構造の銅バッキングプレートを加工可能です。仕様や納期についてはお気軽にお問い合わせください。
優れた熱伝導性
安定した純度と密度
厳格な平坦度管理
良好な寸法安定性
各種ターゲットタイプ
マグネトロンスパッタリングターゲットアセン
：ターゲットと冷却システムの間の重要部品として、熱を迅速に伝導し、ターゲット表面への熱集中リスクを低減します。
半導体
・ディスプレイコーティング装置：高出力条件下でも構造安定性を維持し、装置信頼性の向上に貢献します。
機能性薄膜産業生産：連続生産ラインに適し、熱変形によるプロセス変動を低減。
質問Q1：銅バッキングプレートの主な機能は？
A1：ターゲットに優れた熱伝導性と機械的サポートを提供し、スパッタリングプロセスの安定性を向上させるのが核心機能です。
Q2: 異なる材質のターゲットに使用できますか？
A2: はい、一般的に金属ターゲット、合金ターゲット、一部のセラミックターゲットと組み立て可能です。
Q3: 表面平坦性は性能にどう影響しますか？
A3: 良好な平坦性はターゲット材料の密着性を高め、放熱性を向上させ、寿命を延長します。
Q4: 非標準サイズの加工は対応可能ですか？
A4: はい、装置構造と設置方法に基づいたカスタマイズ加工に対応します。
各ロットに付属：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
第三者試験報告書（要請求
金属加工と品質管理において豊富な経験を有し、安定した信頼性の高い銅バックプレート製品を常に提供可能です。
化学式銅
分子量： 63.55 g/mol
外観金属光沢、黄銅色の固体
密度: 8.96 g/cm³
融点：1,085 °C
沸点：2,562 °C
結晶構造：面心立方 (FCC)
内包装：汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装：サイズと重量に基づき、カートンまたは木箱を選択します。
