| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 741400ST001 | WSi2 | 99.5% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 741400ST002 | WSi2 | 99.5% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 741400ST003 | WSi2 | 99.5% | Ø 76.2 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 741400ST004 | WSi2 | 99.5% | Ø 101.6 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 741400ST005 | WSi2 | 99.5% | Ø 101.6 mm x 6.35 mm | Inquire |
Il bersaglio di tungsteno silicizzato è un materiale composito progettato per applicazioni di deposizione di film sottili ad alte prestazioni. Combina l’elevato punto di fusione del tungsteno con la stabilità chimica del silicio, ha un’eccellente stabilità termica, capacità di controllo della resistività e buona uniformità del film, ed è molto adatto per dispositivi microelettronici, film resistivi e film protettivi rigidi.
Siamo in grado di fornire target di sputtering in tungsteno silicizzato di diverse dimensioni e forme, tra cui rotonde, rettangolari e varie strutture composite, e di supportare servizi personalizzati per soddisfare i vari requisiti del processo PVD. Se avete domande durante l’uso, non esitate a contattarci, vi forniremo un’assistenza tecnica completa supporto tecnico e servizio post-vendita.
Purezza: 99,5%
La struttura densa garantisce un processo di sputtering stabile e un film uniforme
Elevata durezza e forte resistenza alla corrosione, adatto ad ambienti difficili
Personalizzato dimensioni, forma, posizione dei fori o design del backplane in base alle esigenze del cliente
Buon controllo della resistività, adatto per resistenze a film sottile e strati barriera
Dispositivi microelettronici: Come strato barriera o materiale interstrato per prevenire la diffusione del metallo e migliorare l’affidabilità del dispositivo
Resistori a film sottile: Utilizzato per film di resistenza di precisione con resistività stabile e buon coefficiente di temperatura
Rivestimento duro: Fornisce protezione dall’usura e dalla corrosione per superfici come utensili e stampi
MEMS/sensori: Utilizzati come film funzionali per migliorare le prestazioni e la durata del dispositivo
Forniamo Scheda di sicurezza del materiale (MSDS), certificati di analisi (COA) e relativi rapporti di prova per ogni lotto di target di sputtering WSi₂ e supportiamo i requisiti di prova di terzi specificati dal cliente per garantire che i prodotti soddisfino gli standard di qualità e sicurezza.
Formula molecolare: WSi₂
Peso molecolare: 240,01 g/mol
Aspetto: Bersaglio ceramico grigio-nero a lucentezza metallica, superficie densa e piatta
Densità: circa 9,3 g/cm³ (vicina alla densità teorica)
Punto di fusione: circa 2.160 °C
Struttura cristallina: sistema tetragonale
Imballaggio interno: Sacchetti sigillati sottovuoto e imballati per evitare la contaminazione e l’umidità.
Imballaggio esterno: Cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.
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