Silicato di magnesio

Panoramica sui target di sputtering in silicato di magnesio

I target di sputtering
in silicato di magnesio
sono target ceramici ad alta densità e purezza con eccellente stabilità termica e inerzia chimica. Sono adatti per processi di sputtering magnetronico o RF per film sottili ottici, film ceramici elettronici e rivestimenti funzionali.

Offriamo target in silicato di magnesio in varie dimensioni, spessori e densità e possiamo personalizzare soluzioni di incollaggio su backplane in rame o alluminio in base alle esigenze delle apparecchiature del cliente. Contattateci
per parametri e preventivi.

Caratteristiche principali del prodotto

Alta densità, eccellente stabilità di sputtering
Eccellente stabilità termica, nessuna deformazione dopo deposizione a lungo termine
Superficie liscia, elevata uniformità del film
Forte inerzia chimica, adattabile a vari processi
Può essere incollato con backplane in rame/alluminio per migliorare l’efficienza di dissipazione del calore
Supporta varie dimensioni, spessori e specifiche personalizzate

Applicazioni dei target di sputtering in silicato di magnesio

Preparazione di film sottili
ottici
: i target in silicato di magnesio possono depositare film densi e trasparenti nella sputtering RF o magnetron, garantendo l’uniformità e la ripetibilità del film.
Pellicole ceramiche elettroniche: utilizzate per il rivestimento di dispositivi elettronici ad alte prestazioni, migliorano le proprietà dielettriche e la stabilità dei film sottili.
Deposizione di rivestimenti funzionali: adatti per rivestimenti resistenti all’usura, al calore o ad alta stabilità, soddisfano requisiti di processo specifici.
Ricerca e convalida di processo: adatti per la convalida del processo di sputtering in laboratori e operazioni su scala pilota, facilitando l’ottimizzazione dei parametri e la valutazione dei materiali.

Domande frequenti

D1: Per quali apparecchiature è adatto il target di sputtering MgSiO₃?
R1: Può essere utilizzato in apparecchiature di ricerca e industriali per la deposizione di film sottili, come lo sputtering a radiofrequenza (RF) e lo sputtering magnetronico.

D2: La densità del target influisce sull’uniformità del film?
R2: I target ad alta densità riducono il rischio di distacco delle particelle, migliorando l’uniformità e la ripetibilità del film.

D3: È possibile personalizzare le dimensioni del target e il collegamento della piastra posteriore?
R3: Sì, possiamo fornire target rotondi, quadrati e di dimensioni speciali, oltre a soluzioni di collegamento con piastra posteriore in rame o alluminio per migliorare l’efficienza di dissipazione del calore e la durata.

D4: Quali sono le precauzioni da prendere per l’incollaggio della piastra posteriore?
R4: La superficie di contatto tra il bersaglio e la piastra posteriore deve essere piatta. Dopo l’incollaggio, evitare l’umidità o la contaminazione per garantire una buona conduzione del calore e la stabilità del bersaglio durante la polverizzazione.

Rapporto

Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)

Scheda tecnica (TDS)

Scheda di sicurezza (MSDS)
Rapporto di controllo delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta

Perché scegliere noi?

Siamo specializzati nella preparazione di bersagli di sputtering MgSiO₃ ad alta purezza e nella tecnologia di incollaggio delle piastre posteriori, fornendo prodotti con alta densità, controllo dimensionale e alta uniformità del film. Offriamo anche supporto tecnico su misura per le attrezzature e i requisiti di processo dei clienti, aiutandoli a completare in modo efficiente la deposizione di film sottili e la convalida dei processi.