Le piastre di
supporto
in rame
fungono principalmente da supporti e componenti termoconduttori per i target di sputtering, migliorando l’efficienza di dissipazione del calore dei target e garantendo la stabilità del processo di rivestimento.
Siamo in grado di lavorare piastre di supporto in rame di diverse dimensioni e strutture in base ai disegni o ai requisiti delle attrezzature. Non esitate a contattarci
per confermare le specifiche e i tempi di consegna.
Eccellente conducibilità termica
Purezza e densità stabili
Rigoroso controllo della planarità
Buona uniformità dimensionale
Compatibile con vari tipi di target
Assemblaggio del target di sputtering magnetron: come componente chiave tra il target e il sistema di raffreddamento, aiuta a condurre rapidamente il calore, riducendo il rischio di concentrazione di calore sulla superficie del target. Apparecchiature di rivestimento
per semiconduttori
e display: mantiene la stabilità strutturale in condizioni di alta potenza, contribuendo a migliorare l’affidabilità delle apparecchiature.
Produzione industriale di film sottili funzionali: adatto per linee di produzione continue, riduce le fluttuazioni di processo causate dalla deformazione termica.
D1: Qual è la funzione principale di una piastra di supporto in rame?
R1: La sua funzione principale è quella di fornire una buona conducibilità termica e un supporto meccanico al target, migliorando la stabilità del processo di sputtering.
D2: Può essere utilizzata con bersagli di materiali diversi?
R2: Sì, in genere può essere assemblata con bersagli metallici, bersagli in lega e alcuni bersagli ceramici.
D3: In che modo la planarità della superficie influisce sulle prestazioni?
R3: Una buona planarità aiuta il materiale bersaglio ad aderire saldamente, migliora la dissipazione del calore e prolunga la durata.
D4: Supportate la lavorazione di dimensioni non standard?
A4: Sì, supportiamo la lavorazione personalizzata in base alla struttura dell’attrezzatura e al metodo di installazione.
Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)
Scheda di sicurezza dei materiali (MSDS)
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta
Abbiamo una maturata esperienza nella lavorazione dei metalli e nel controllo qualità e siamo in grado di fornire costantemente prodotti con piastra posteriore in rame stabili, affidabili e altamente adattabili.
Formula chimica: Cu
Peso molecolare: 63,55 g/mol
Aspetto: Lucentezza metallica, solido color ottone
Densità: 8,96 g/cm³
Punto di fusione: 1.085 °C
Punto di ebollizione: 2.562 °C
Struttura cristallina: Cubica a facce centrate (FCC)
Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.
Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.
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