Vinculación de objetivos
La unión de cátodos es el proceso de fijación de un cátodo para sputtering a una placa base mediante una capa de unión estable térmica y mecánicamente. Se trata de un paso fundamental en la preparación de los cátodos para sputtering, especialmente los utilizados en sistemas de deposición de alta potencia o alta temperatura.
La adhesión garantiza una conductividad térmica, un soporte mecánico y una seguridad operativa óptimos durante la deposición de películas finas.
¿Por qué es esencial la vinculación de objetivos?
Muchos objetivos frágiles y de gran pureza (por ejemplo, cerámicas y algunos metales) son propensos a agrietarse o desprenderse bajo tensión térmica o choque mecánico. La adhesión de cátodos ayuda a
Mejorar la disipación del calor durante el sputtering
Mejorar la estabilidad mecánica de los cátodos frágiles
Reducir el riesgo de formación de arcos, grietas y fallos prematuros
Prolongar la vida útil de los cátodos y mejorar la consistencia del proceso
Garantizar una deposición uniforme de la película y un rendimiento estable del plasma
Selección del plato de apoyo
Requisitos de los materiales
Los materiales más comunes de las placas de soporte son el cobre libre de oxígeno (OFC), el acero inoxidable y el molibdeno. El grosor típico oscila entre 2 y 3 mm.
Buena conductividad eléctrica
El cobre libre de oxígeno se utiliza ampliamente debido a su conductividad térmica y eléctrica superior en comparación con el cobre estándar.
Resistencia suficiente
Si la placa de soporte es demasiado fina, puede deformarse fácilmente y no conseguir un sellado al vacío adecuado.
Opciones estructurales
Las placas de soporte pueden ser sólidas o estar diseñadas con canales de refrigeración internos, en función de la aplicación.
Espesor óptimo
Un grosor excesivo puede reducir la intensidad del campo magnético, mientras que un grosor demasiado fino aumenta el riesgo de deformación.
Qué métodos de unión de objetivos ofrecemos？
1. Sujeción (prensado mecánico)
Este método utiliza barras de presión y suele incluir materiales como láminas de grafito, plomo (Pb) o indio (In) para mejorar el contacto. Sin embargo, este método apenas se utiliza hoy en día debido a su escasa fiabilidad y aceptación en el mercado.
2. Soldadura blanda
La soldadura blanda es el método más común, especialmente con aleaciones de indio, estaño o In-Sn. Proporciona una buena conductividad térmica y suele utilizarse cuando la potencia de sputtering es inferior a 20 W/cm². Es especialmente eficaz para mejorar la disipación del calor en cátodos cerámicos.
3. Epoxi de plata conductor
Se utiliza cuando se requiere una mayor potencia de sputtering y la soldadura de indio tradicional no puede soportar el calor debido a su bajo punto de fusión. El epoxi de plata puede soportar altas temperaturas y se aplica en capas muy finas (0,02-0,05 mm). Suele elegirse para procesos especiales en los que se necesita una mayor resistencia térmica.
Nuestras ventajas
amplia compatibilidad
Admitimos cátodos planares, cátodos giratorios (tubulares) y formas complejas para metales, cerámica y materiales compuestos.
✅ Entorno de unión de cátodos en sala blanca
Para evitar la contaminación y garantizar la integridad de la unión, nuestras operaciones de unión se realizan en condiciones controladas de sala blanca.
✅ Coincidencia de precisión
Nos aseguramos de que la dilatación térmica entre el objetivo y el Backplate se adapte con precisión para evitar el alabeo o la delaminación durante el uso.
✅ Procesamiento e inspección internos
Todos los pasos, desde la preparación de la lámina hasta el control de calidad final, se realizan internamente bajo un estricto control de calidad para garantizar la trazabilidad y la repetibilidad.
servicios de pegado y despegado
También ofrecemos servicios de desencolado y reencolado para los clientes que deseen reutilizar Backplates o sustituir objetivos.
✅ Asistencia global y entrega rápida
Ofrecemos servicios internacionales de bonding con plazos de entrega cortos y asesoramiento técnico de respuesta rápida.
Por qué se separa el plato de apoyo？
Temperatura de sputtering excesiva
Las altas temperaturas pueden oxidar y deformar el cobre libre de oxígeno. Los cátodos cerámicos pueden agrietarse bajo tensión térmica, provocando delaminación.
Corriente excesiva
Una corriente elevada puede provocar un rápido aumento de la temperatura. Si la soldadura se funde de forma desigual, puede producirse una unión deficiente y, finalmente, la separación.
Refrigeración inadecuada
Si la temperatura de salida del agua de refrigeración circulante supera los 35°C, la disipación del calor se vuelve ineficaz, aumentando el riesgo de delaminación.
Aplicaciones típicas
Semiconductores y microelectrónica
Tecnología de pantallas(OLED, LCD, LED)
Revestimientos ópticos y decorativos
Fotovoltaica (células solares)
Almacenamiento de datos (HDD, Blu-ray)
¿Tiene un objetivo que necesita adhesión? Deje que nuestros expertos le ayuden a seleccionar la placa base y el método de unión adecuados para maximizar el rendimiento y la fiabilidad.
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