Vinculación al objetivo
La unión de cátodos es el proceso de fijar un cátodo para sputtering a una placa base mediante una capa de unión estable térmica y mecánicamente. Se trata de un paso fundamental en la preparación de los cátodos para sputtering, especialmente los utilizados en sistemas de deposición de alta potencia o alta temperatura.
La adhesión garantiza una conductividad térmica, un soporte mecánico y una seguridad de funcionamiento óptimos durante la deposición de películas finas.
¿Por qué es esencial la vinculación?
Muchos objetivos frágiles y de gran pureza (por ejemplo, la cerámica y algunos metales) son propensos a agrietarse o desprenderse bajo tensión térmica o choque mecánico. La adhesión ayuda:
Mejora la disipación del calor durante el sputtering
Mejorar la estabilidad mecánica de los objetivos frágiles
Reduce el riesgo de formación de arcos, grietas y fallos prematuros
Alarga la vida del objetivo y mejora la consistencia del proceso
Garantizar una deposición uniforme de la película y un rendimiento estable del plasma
Selección del plato de apoyo
Requisitos materiales
Los materiales habituales de las placas de apoyo son el cobre libre de oxígeno (OFC), el acero inoxidable y el molibdeno. El grosor típico oscila entre 2 y 3 mm.
Buena conductividad eléctrica
El cobre sin oxígeno se utiliza mucho debido a su conductividad térmica y eléctrica superior a la del cobre estándar.
Fuerza suficiente
Si la placa de apoyo es demasiado fina, puede deformarse fácilmente y no conseguir un sellado al vacío adecuado.
Opciones estructurales
Las placas de apoyo pueden ser macizas o estar diseñadas con canales de refrigeración internos, según la aplicación.
Espesor óptimo
En general, lo ideal son unos 3 mm: un grosor excesivo puede reducir la intensidad del campo magnético, mientras que un grosor excesivo aumenta el riesgo de deformación.
Qué métodos de adhesión ofrecemos？
1. Sujeción (prensado mecánico)
Este método utiliza barras de presión y suele incluir materiales como láminas de grafito, plomo (Pb) o indio (In) para mejorar el contacto. Sin embargo, este método apenas se utiliza hoy en día debido a su escasa fiabilidad y a su poca aceptación en el mercado.
2. Soldadura fuerte
La soldadura blanda es el método más común, especialmente con aleaciones de indio, estaño o In-Sn. Proporciona una buena conductividad térmica y se suele utilizar cuando la potencia de sputtering es inferior a 20 W/cm². Es especialmente eficaz para mejorar la disipación del calor en objetivos cerámicos.
3. Epoxi de plata conductor
Se utiliza cuando se requiere una mayor potencia de pulverización y la soldadura de indio tradicional no puede soportar el calor debido a su bajo punto de fusión. El epoxi de plata puede soportar altas temperaturas y se aplica en capas muy finas (0,02-0,05 mm). Suele elegirse para procesos especiales en los que se necesita una mayor resistencia térmica.
Nuestras ventajas
✅ Amplia compatibilidad
Admitimos cátodos planares, rotativos (tubulares) y de formas complejas para metales, cerámica y materiales compuestos.
✅ Entorno de unión en sala blanca
Para evitar la contaminación y garantizar la integridad de la unión, nuestras operaciones de unión se realizan en condiciones controladas de sala blanca.
✅ Ajuste de precisión
Nos aseguramos de que la dilatación térmica entre el blanco y la placa posterior se adapte con precisión para evitar el alabeo o la deslaminación durante el uso.
✅ Procesamiento e inspección internos
Todos los pasos, desde la preparación de las hojas hasta el control de calidad final, se realizan internamente bajo un estricto control de calidad para garantizar la trazabilidad y la repetibilidad.
Servicios de vinculación y desvinculación
También ofrecemos servicios de desencolado y reencolado para los clientes que deseen reutilizar Backplates o sustituir objetivos.
✅ Asistencia global y entrega rápida
Ofrecemos servicios de unión internacional con plazos de entrega cortos y asesoramiento técnico de respuesta rápida.
Por qué se separa el plato de apoyo？
Temperatura de pulverización excesiva
Las altas temperaturas pueden oxidar y deformar el cobre libre de oxígeno. Los cátodos cerámicos pueden agrietarse bajo tensión térmica, provocando delaminación.
Corriente excesiva
Una corriente elevada puede provocar un rápido aumento de la temperatura. Si la soldadura se funde de forma desigual, puede producirse una mala unión y, finalmente, la separación.
Refrigeración inadecuada
Si la temperatura de salida del agua de refrigeración circulante supera los 35°C, la disipación del calor se vuelve ineficaz, aumentando el riesgo de delaminación.
Aplicaciones típicas
Semiconductores y microelectrónica
Tecnología de pantalla (OLED, LCD, LED)
Revestimientos ópticos y decorativos
Fotovoltaica (células solares)
Almacenamiento de datos (HDD, Blu-ray)
¿Tienes un objetivo que necesita adhesión? Deja que nuestros expertos te ayuden a seleccionar la placa base y el método de pegado adecuados para maximizar el rendimiento y la fiabilidad.
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