Titanio Aleación de cobre

Objetivo de pulverización de aleación de titanio y cobre Descripción general

Los objetivos de pulverización de aleación
de titanio y cobre
son objetivos de aleación metálica compuestos por titanio (Ti) y cobre (Cu), que combinan la estabilidad estructural del titanio con la excelente conductividad eléctrica y térmica del cobre. Estos objetivos se utilizan comúnmente en procesos de deposición física de vapor (PVD) para preparar películas delgadas de metal o aleación con buena adhesión, propiedades eléctricas o capacidades de control de interfaz.

Ofrecemos blancos de pulverización de aleación de titanio y cobre en diversas proporciones de composición y especificaciones, incluidas formas estructurales comunes, como blancos planos y circulares, y admitimos el procesamiento personalizado. Podemos diseñar un blanco que se adapte a su equipo de pulverización, tamaño del blanco y requisitos de aplicación. Póngase en contacto con nosotros.

Características destacadas del producto

Sistema de aleación de titanio y cobre con composición controlable.
Equilibrio entre conductividad y estabilidad estructural.
Adecuado para procesos de pulverización catódica con corriente continua o magnetrón.
Proceso de pulverización catódica estable con buena uniformidad de la película.
Adecuado para aplicaciones de investigación y deposición industrial

. Aplicaciones del blanco de pulverización catódica de titanio y cobre

Microelectrónica y dispositivos electrónicos:
se puede utilizar como capas de electrodos o capas intermedias funcionales en dispositivos electrónicos para cumplir los requisitos de conductividad y estructura.
Películas delgadas funcionales y estructuras compuestas:
en estructuras de películas delgadas multicapa, las películas delgadas de aleación de titanio y cobre se utilizan a menudo como capas de transición o capas funcionales compuestas para mejorar el rendimiento de la unión interfacial.
Ingeniería de superficies e investigación de materiales:
adecuado para estudiar las propiedades de los materiales y optimizar los procesos con diferentes proporciones de composición.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Para qué aplicaciones de películas delgadas se utilizan normalmente los blancos de pulverización de aleación de titanio y cobre?
R1: Se utilizan habitualmente para depositar películas metálicas finas, películas finas funcionales y capas de transición, equilibrando la conductividad y la adhesión, y son adecuados para microelectrónica y recubrimientos de ingeniería.

P2: ¿Cuál es la función principal de introducir titanio en el proceso de pulverización?
R2: El titanio ayuda a mejorar la adhesión y la estabilidad interfacial entre la película fina y el sustrato, al tiempo que mejora la consistencia de la estructura de la película fina.

P3: ¿Cuáles son las características de las propiedades eléctricas de las películas delgadas de aleación de titanio y cobre?
R3: El cobre proporciona una buena conductividad, mientras que la adición de titanio puede mejorar la estabilidad y la fiabilidad de la película delgada, al tiempo que garantiza la conductividad.

P4: ¿Qué sustratos son adecuados para los blancos de pulverización de aleación de titanio y cobre?
R4: Estos blancos son generalmente adecuados para la deposición de películas delgadas sobre silicio, vidrio, metales y diversos sustratos de ingeniería.

Informe

Cada lote se suministra con:
Certificado de análisis (COA)

Ficha técnica (TDS)

Ficha de datos de seguridad (MSDS)
Informe de inspección de tamaño
Informes de pruebas de terceros disponibles bajo petición

¿Por qué elegirnos?

Nos especializamos en blancos de pulverización de aleaciones y materiales avanzados de película delgada, haciendo hincapié en la densidad del blanco, la consistencia de la composición y la compatibilidad del proceso, proporcionando soluciones de materiales estables y fiables para la deposición de películas delgadas de aleación TiCu.