ULPMAT

Sulfuro de cobre

Chemical Name:
Sulfuro de cobre
Formula:
CuS
Product No.:
291601
CAS No.:
1317-40-4
EINECS No.:
215-271-2
Form:
Blanco para sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
291601ST001 CuS 99.999% Ø 25.4 mm x 3.175 mm Inquire
291601ST002 CuS 99.999% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
291601ST003 CuS 99.999% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
291601ST004 CuS 99.999% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
291601ST005 CuS 99.999% Ø 101.6 mm x 3.175 mm Inquire
Product ID
291601ST001
Formula
CuS
Purity
99.999%
Dimension
Ø 25.4 mm x 3.175 mm
Product ID
291601ST002
Formula
CuS
Purity
99.999%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
291601ST003
Formula
CuS
Purity
99.999%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
291601ST004
Formula
CuS
Purity
99.999%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
291601ST005
Formula
CuS
Purity
99.999%
Dimension
Ø 101.6 mm x 3.175 mm

Descripción general de los blancos de pulverización de sulfuro de cobre

Los blancos de pulverización
de sulfuro de cobre
son materiales funcionales que se utilizan para la deposición de películas delgadas, principalmente en dispositivos optoelectrónicos, películas delgadas conductoras e investigación de materiales.

Ofrecemos blancos de pulverización de sulfuro de cobre con una composición estable y una alta densidad/uniformidad, compatibles con diversos tamaños y estructuras. Póngase en contacto con nosotros
para obtener información técnica
y soluciones personalizadas.

Características destacadas del producto

Composición química estable de la aleación.
Alta densidad del blanco.
Buena uniformidad de pulverización.
Composición consistente de la película.
Acabado superficial fino.
Opciones de unión
y placa base opcionales.
Compatible con diversos equipos

. Aplicaciones de los blancos de pulverización de sulfuro de cobre

Preparación de películas delgadas para dispositivos
optoelectrónicos
: este blanco se puede utilizar para depositar películas delgadas de sulfuro de cobre con conductividad estable y propiedades semiconductoras
, lo que satisface las necesidades de I+D de dispositivos optoelectrónicos.
Películas finas funcionales y recubrimientos superficiales: forma recubrimientos de película fina resistentes a la corrosión y con buena adherencia mediante procesos de pulverización para la modificación de superficies y el diseño funcional.
Investigación de sensores y dispositivos electrónicos: adecuado para aplicaciones en I+D de sensores y dispositivos electrónicos donde se requiere una alta consistencia en la composición y el rendimiento de la película.
Procesamiento de materiales e investigación del rendimiento: ampliamente utilizado en instituciones de investigación para estudiar la estructura de la película fina, las condiciones de deposición y las relaciones de control del rendimiento.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué métodos de pulverización son adecuados para los blancos de pulverización de sulfuro de cobre?
R1: Se pueden utilizar para métodos de pulverización comunes, como la pulverización de CC y RF. El método específico debe adaptarse a las condiciones del equipo.

P2: ¿La densidad del blanco afecta al efecto de pulverización?
R2: Una mayor densidad puede mejorar la estabilidad de la pulverización y obtener una composición y un espesor de película más uniformes.

P3: ¿Se pueden personalizar blancos de diferentes tamaños o formas?
R3: Se pueden proporcionar blancos personalizados de varios tamaños, espesores y formas según los requisitos del equipo y del proceso.

P4: ¿Qué precauciones se deben tomar al almacenar y transportar los blancos?
R4: Se recomienda almacenarlos en un recipiente sellado para evitar la humedad y la contaminación, con el fin de garantizar el estado de la superficie y el rendimiento del blanco.

Informes

Cada lote se suministra con:
Certificado de análisis (COA)

Ficha técnica (TDS)

Ficha de datos de seguridad (MSDS)
Informes de pruebas de terceros disponibles bajo petición

¿Por qué elegirnos?

Nos centramos en la fabricación y el control de calidad de los blancos de pulverización de sulfuro metálico, haciendo hincapié en la uniformidad del material, la precisión del procesamiento y la estabilidad de la entrega, con el fin de proporcionar soluciones de deposición de películas delgadas fiables y altamente evaluables para clientes industriales y de investigación.

Fórmula química: CuS
Peso molecular: 95,61 g/mol
Aspecto: Material blanco negro y denso
Densidad: 5,6 g/cm³
Punto de fusión: 1.200 °C (antes de la descomposición)
Estructura cristalina: Ortorrómbica

Embalaje interior: Bolsas selladas al vacío y envasadas en cajas para evitar la contaminación y la humedad.

Embalaje exterior: Cajas de cartón o cajas de madera seleccionadas en función del tamaño y el peso.

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