| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 2900ST001 | Cu | 99.99% | Ø 25.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST002 | Cu | 99.999% | Ø 25.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST003 | Cu | 99.99% | Ø 25.4 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST004 | Cu | 99.999% | Ø 25.4 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST005 | Cu | 99.99% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST006 | Cu | 99.999% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST007 | Cu | 99.99% | Ø 50.8 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST008 | Cu | 99.999% | Ø 50.8 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST009 | Cu | 99.999% | Ø 54 mm x 3 mm | Inquire |
| 2900ST010 | Cu | 99.99% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST011 | Cu | 99.999% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST012 | Cu | 99.99% | Ø 76.2 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST013 | Cu | 99.999% | Ø 76.2 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST014 | Cu | 99.999% | Ø 101.6 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST015 | Cu | 99.999% | Ø 101.6 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST016 | Cu | 99.99% | Ø 127 mm x 6.3 mm | Inquire |
| 2900ST017 | Cu | 99.999% | Ø 127 mm x 6.3 mm | Inquire |
| 2900ST018 | Cu | 99.99% | Ø 152.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST019 | Cu | 99.999% | Ø 152.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
Los blancos de pulverización
de cobre metálico
son blancos metálicos de alta pureza que se utilizan principalmente en procesos de deposición de películas delgadas para preparar películas delgadas conductoras estables en los campos de semiconductores, pantallas y recubrimientos funcionales.
Podemos proporcionar soluciones de blancos de cobre en diversas especificaciones y purezas para satisfacer los diferentes requisitos de los equipos y procesos de pulverización. Póngase en contacto con nosotros
para obtener parámetros personalizados y asistencia técnica.
Materia prima de cobre metálico de alta pureza
Composición uniforme, bajo contenido de impurezas
Velocidad de pulverización estable
Excelente adhesión de la película delgada
Buena conductividad eléctrica y térmica.
Compatible con diversos sistemas de pulverización.
Admite tamaños y formas personalizados
Fabricación de capas de interconexión
de semiconductores
: se utiliza en la fabricación de circuitos integrados para formar películas de interconexión metálicas altamente conductoras, que cumplen los requisitos de estabilidad y consistencia de los microcircuitos.
Dispositivos de pantalla y táctiles: se utiliza ampliamente en LCD, OLED y paneles táctiles como capas metálicas conductoras o funcionales para mejorar el rendimiento eléctrico de los componentes de la pantalla.
Recubrimientos conductores funcionales: adecuados para la deposición de recubrimientos conductores sobre sustratos de vidrio, cerámica y polímeros para estructuras de blindaje electromagnético o películas calefactoras.
P1: ¿Es un blanco de pulverización de cobre adecuado para la pulverización de CC o RF?
R1: Debido a la excelente conductividad del cobre, generalmente es más adecuado para procesos de pulverización de CC, ya que se consigue una mayor eficiencia de deposición y uniformidad de la película.
P2: ¿En qué medida afecta la pureza del blanco al rendimiento de la película?
R2: La pureza afecta directamente a la resistividad y la fiabilidad de la película. Los blancos de cobre de alta pureza ayudan a reducir la introducción de impurezas y mejoran la estabilidad del dispositivo.
P3: ¿Requiere un blanco de cobre un almacenamiento especial durante su uso?
R3: Se recomienda almacenarlo en un entorno seco y sellado, evitando la exposición prolongada al aire húmedo para reducir la oxidación de la superficie.
P4: ¿Se pueden personalizar los blancos según el tamaño del equipo?
R4: Sí, ofrecemos procesamiento personalizado de blancos de cobre redondos, rectangulares e irregulares para adaptarse a diferentes sistemas de pulverización.
Cada lote se suministra con:
Certificado de análisis (COA)
Ficha de datos de seguridad (MSDS)
Informes de pruebas de terceros disponibles bajo petición
Nos centramos en el suministro estable de materiales de pulverización de metales y en el control de la consistencia técnica. Desde la selección de la materia prima hasta el procesamiento y las pruebas, seguimos normas estrictas para proporcionar a los clientes blancos de pulverización de cobre fiables y trazables, lo que ayuda a garantizar el funcionamiento estable a largo plazo de los procesos de película fina.
Fórmula química: Cu
Peso molecular: 63,55 g/mol
Aspecto: Brillo metálico, blanco sólido de color latón
Densidad: 8,96 g/cm³
Punto de fusión: 1.085 °C
Punto de ebullición: 2.562 °C
Estructura cristalina: Cúbica centrada en la cara (FCC)
Embalaje interior: Bolsas selladas al vacío y envasadas en cajas para evitar la contaminación y la humedad.
Embalaje exterior: Cajas de cartón o cajas de madera seleccionadas en función del tamaño y el peso.
Si necesitas algún servicio, ponte en contacto con nosotros