ULPMAT

Cobre metálico

Chemical Name:
Cobre metálico
Formula:
Cu
Product No.:
2900
CAS No.:
7440-50-8
EINECS No.:
231-159-6
Form:
Blanco para sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
2900ST001 Cu 99.99% Ø 25.4 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST002 Cu 99.999% Ø 25.4 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST003 Cu 99.99% Ø 25.4 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST004 Cu 99.999% Ø 25.4 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST005 Cu 99.99% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST006 Cu 99.999% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST007 Cu 99.99% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST008 Cu 99.999% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST009 Cu 99.999% Ø 54 mm x 3 mm Inquire
2900ST010 Cu 99.99% Ø 76.2 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST011 Cu 99.999% Ø 76.2 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST012 Cu 99.99% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST013 Cu 99.999% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST014 Cu 99.999% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST015 Cu 99.999% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
2900ST016 Cu 99.99% Ø 127 mm x 6.3 mm Inquire
2900ST017 Cu 99.999% Ø 127 mm x 6.3 mm Inquire
2900ST018 Cu 99.99% Ø 152.4 mm x 3.175 mm Inquire
2900ST019 Cu 99.999% Ø 152.4 mm x 3.175 mm Inquire
Product ID
2900ST001
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 25.4 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST002
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 25.4 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST003
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 25.4 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST004
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 25.4 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST005
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST006
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST007
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST008
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST009
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 54 mm x 3 mm
Product ID
2900ST010
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST011
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST012
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST013
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST014
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST015
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Product ID
2900ST016
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 127 mm x 6.3 mm
Product ID
2900ST017
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 127 mm x 6.3 mm
Product ID
2900ST018
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 152.4 mm x 3.175 mm
Product ID
2900ST019
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
Ø 152.4 mm x 3.175 mm

Descripción general del blanco de pulverización de cobre metálico

Los blancos de pulverización
de cobre metálico
son blancos metálicos de alta pureza que se utilizan principalmente en procesos de deposición de películas delgadas para preparar películas delgadas conductoras estables en los campos de semiconductores, pantallas y recubrimientos funcionales.

Podemos proporcionar soluciones de blancos de cobre en diversas especificaciones y purezas para satisfacer los diferentes requisitos de los equipos y procesos de pulverización. Póngase en contacto con nosotros
para obtener parámetros personalizados y asistencia técnica.

Características destacadas del producto

Materia prima de cobre metálico de alta pureza
Composición uniforme, bajo contenido de impurezas
Velocidad de pulverización estable
Excelente adhesión de la película delgada
Buena conductividad eléctrica y térmica.
Compatible con diversos sistemas de pulverización.
Admite tamaños y formas personalizados

. Aplicaciones del blanco de pulverización de cobre metálico

Fabricación de capas de interconexión
de semiconductores
: se utiliza en la fabricación de circuitos integrados para formar películas de interconexión metálicas altamente conductoras, que cumplen los requisitos de estabilidad y consistencia de los microcircuitos.
Dispositivos de pantalla y táctiles: se utiliza ampliamente en LCD, OLED y paneles táctiles como capas metálicas conductoras o funcionales para mejorar el rendimiento eléctrico de los componentes de la pantalla.
Recubrimientos conductores funcionales: adecuados para la deposición de recubrimientos conductores sobre sustratos de vidrio, cerámica y polímeros para estructuras de blindaje electromagnético o películas calefactoras.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Es un blanco de pulverización de cobre adecuado para la pulverización de CC o RF?
R1: Debido a la excelente conductividad del cobre, generalmente es más adecuado para procesos de pulverización de CC, ya que se consigue una mayor eficiencia de deposición y uniformidad de la película.

P2: ¿En qué medida afecta la pureza del blanco al rendimiento de la película?
R2: La pureza afecta directamente a la resistividad y la fiabilidad de la película. Los blancos de cobre de alta pureza ayudan a reducir la introducción de impurezas y mejoran la estabilidad del dispositivo.

P3: ¿Requiere un blanco de cobre un almacenamiento especial durante su uso?
R3: Se recomienda almacenarlo en un entorno seco y sellado, evitando la exposición prolongada al aire húmedo para reducir la oxidación de la superficie.

P4: ¿Se pueden personalizar los blancos según el tamaño del equipo?
R4: Sí, ofrecemos procesamiento personalizado de blancos de cobre redondos, rectangulares e irregulares para adaptarse a diferentes sistemas de pulverización.

Informes

Cada lote se suministra con:
Certificado de análisis (COA)

Ficha técnica (TDS)

Ficha de datos de seguridad (MSDS)
Informes de pruebas de terceros disponibles bajo petición

¿Por qué elegirnos?

Nos centramos en el suministro estable de materiales de pulverización de metales y en el control de la consistencia técnica. Desde la selección de la materia prima hasta el procesamiento y las pruebas, seguimos normas estrictas para proporcionar a los clientes blancos de pulverización de cobre fiables y trazables, lo que ayuda a garantizar el funcionamiento estable a largo plazo de los procesos de película fina.

Fórmula química: Cu
Peso molecular: 63,55 g/mol
Aspecto: Brillo metálico, blanco sólido de color latón
Densidad: 8,96 g/cm³
Punto de fusión: 1.085 °C
Punto de ebullición: 2.562 °C
Estructura cristalina: Cúbica centrada en la cara (FCC)

Embalaje interior: Bolsas selladas al vacío y envasadas en cajas para evitar la contaminación y la humedad.

Embalaje exterior: Cajas de cartón o cajas de madera seleccionadas en función del tamaño y el peso.

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