ULPMAT

Aluminio Aleación de cobre

Chemical Name:
Aluminio Aleación de cobre
Formula:
AlCu
Product No.:
132900
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Blanco para sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
132900ST006 AlCu 99.99% 1500 mm x 125 mm x 10mm Inquire
132900ST004 AlCu 99.999% 127 mm x 457.2 mm x 6mm Inquire
132900ST003 AlCu 99.99% Ø 101.6 mm x 5mm Inquire
132900ST002 AlCu 99.99% Ø 101.4 mm x 6mm Inquire
132900ST001 AlCu 99.99% Ø 101.4 mm x 6mm Inquire
132900ST005 AlCu 99.999% 127 mm x 457.2 mm x 6mm Inquire
Product ID
132900ST006
Formula
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
1500 mm x 125 mm x 10mm
Product ID
132900ST004
Formula
AlCu
Purity
99.999%
Dimension
127 mm x 457.2 mm x 6mm
Product ID
132900ST003
Formula
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6 mm x 5mm
Product ID
132900ST002
Formula
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.4 mm x 6mm
Product ID
132900ST001
Formula
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.4 mm x 6mm
Product ID
132900ST005
Formula
AlCu
Purity
99.999%
Dimension
127 mm x 457.2 mm x 6mm

Visión general de las aleaciones de aluminio y cobre

Los cátodos para sputtering de aleación dealuminio y cobre son materiales compuestos de alto rendimiento diseñados para procesos de deposición de película fina que requieren una mayor conductividad eléctrica, resistencia mecánica y estabilidad térmica. Ofrecemos composiciones y tamaños personalizables para satisfacer necesidades específicas, junto con un completo servicio postventa; no dude en ponerse en contacto con nosotros si tiene alguna pregunta sobre su uso.

Todos los cátodos se fabrican con materias primas de gran pureza y técnicas de fundición de precisión, prensado en caliente o pulvimetalurgia para garantizar una excelente homogeneidad, un bajo contenido de impurezas y una calidad constante de la película. La presencia de cobre mejora la dureza y la resistencia a la electromigración de las películas basadas en aluminio, lo que hace que los cátodos de AlCu sean ideales para entornos de deposición exigentes.

Características del producto

Pureza: ≥99,9%
Composiciones disponibles: Al-2wt%Cu, Al-4wt%Cu, Al-8wt%Cu (proporciones personalizadas disponibles)
Excelente conductividad eléctrica y térmica
Electromigración y resistencia a la corrosión mejoradas
Alta densidad para una formación de película uniforme
Formas y dimensiones personalizables (circular, rectangular, etc.)

Aplicaciones de los cátodos para sputtering de AlCu

Semiconductores: Utilizados en interconexiones y capas de contacto donde la mejora de la fiabilidad y la resistencia a la electromigración son esenciales.
Transistores de película fina (TFT): Proporciona estabilidad mecánica y conductividad mejoradas para pantallas de alto rendimiento.
Fotovoltaica: Sirve como capa conductora de electrodo posterior en células solares, ofreciendo una adherencia y reflectividad superiores.
Recubrimientos ópticos: Se aplica a lentes y espejos para crear revestimientos duraderos y de alta reflectividad con resistencia térmica.
Almacenamiento de datos: Depositado como parte de estructuras multicapa en discos duros y dispositivos de memoria para mejorar el rendimiento y la durabilidad.

Informes

Certificado de análisis (COA)
Hoja de datos de seguridad del material (MSDS)
Documentos de conformidad RoHS (previa solicitud)
Pruebas de terceros disponibles previa solicitud

Fórmula química: AlCu
Aspecto: Metálico
Punto de fusión: 548-660 °C (dependiendo del contenido de Cu)
Conductividad térmica: 180-235 W/m-K
Conductividad eléctrica: ~2,5-3,5 × 10⁷ S/m
Estructura cristalina: FCC con fases intermetálicas (dependiendo del Cu%)
Propiedades magnéticas: No magnético

No clasificado como peligroso

Embalaje interior: Bolsa sellada al vacío para proteger contra la contaminación y la humedad.

Embalaje exterior: Cartón o caja de madera, según tamaño y peso.

Objetivos frágiles: Se utiliza un embalaje especial de protección para garantizar un transporte seguro.

SKU 132900ST Categoría Etiquetas: Marca:

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