Losgránulos dealeación de estaño dorado son materiales metálicos de gran pureza diseñados para soldaduras de precisión, deposición de películas finas y envasado electrónico avanzado. Conocidos por sus excelentes características de fusión, alta conductividad y estabilidad química, estos gránulos proporcionan un comportamiento de humectación superior y una composición de aleación uniforme, garantizando un rendimiento constante en procesos de semiconductores y microelectrónica.
Producidos bajo estrictas condiciones de fusión y granulación al vacío, los gránulos de aleación de estaño dorado presentan un contenido de impurezas ultrabajo y una alta densidad, lo que permite una unión estable y unas relaciones de aleación precisas en aplicaciones exigentes.
Pureza: 99,999
Excelente uniformidad de fusión y rendimiento de soldadura repetible
Alta conductividad y excelente resistencia a la oxidación
Proporción de composición personalizable (por ejemplo, Au80Sn20, Au70Sn30, etc.)
Rango de tamaño de partícula personalizable (0,5 mm – 5 mm)
Envasado: Sellado al vacío o protección con gas inerte
Formas disponibles: Gránulos, trozos o granalla
Aplicable a: Embalaje de semiconductores, dispositivos optoelectrónicos, microsoldadura y unión de precisión.
Embalaje desemiconductores
Los gránulos de aleación de estaño dorado se utilizan ampliamente para el sellado hermético y la unión en dispositivos semiconductores de alta fiabilidad. Su composición de aleación controlada garantiza un rendimiento estable de las uniones incluso en condiciones de alta temperatura y alta frecuencia.
Optoelectrónica
En diodos láser, fotodetectores y LED, los gránulos de aleación de AuSn proporcionan una excelente conductividad térmica y una unión metalúrgica fiable, lo que favorece la estabilidad óptica a largo plazo.
Microelectrónica y MEMS
Utilizados como material de soldadura y unión en sistemas microelectromecánicos (MEMS ) y microcircuitos, los gránulos de aleación de oro y estaño garantizan un control preciso de la fusión y una formación mínima de huecos.
Electrónica aeroespacial y de defensa
Preferido para aplicaciones de soldadura de alta fiabilidad que requieren una resistencia a la corrosión y una estabilidad eléctrica superiores.
Cada lote de gránulos de aleación de estaño dorado va acompañado de una completa documentación, que incluye:
Hoja de datos de seguridad del material (MSDS)
Distribución granulométrica e informe de composición
También proporcionamos pruebas de terceros a petición para garantizar el cumplimiento de las normas internacionales de pureza, densidad y composición de la aleación.
Fórmula molecular: AuSn
Peso molecular: 339,0 g/mol
Aspecto: Partículas de color amarillo dorado con superficie lisa
Densidad: alrededor de 9,32 g/cm³
Punto de fusión: unos 280 °C
Estructura cristalina: cúbica centrada en la cara (FCC)
Envasado interior: Bolsas selladas al vacío y en caja para evitar la contaminación y la humedad.
Embalaje exterior: Cajas de cartón o de madera seleccionadas en función del tamaño y el peso.
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