Los cátodos para sputtering están fabricados con una aleación de plata-níquel que combina la excelente conductividad de la plata con la resistencia mecánica del níquel. Esto proporciona velocidades de sputtering estables y una mayor resistencia al desgaste de la película durante la deposición de película fina. Su amplio rendimiento lo hace valioso para aplicaciones en envases electrónicos, capas funcionales táctiles, revestimientos anticorrosión y estructuras de interconexión microelectrónica.
Ofrecemos cátodos para sputtering de AgNi con diversas proporciones de plata-níquel, purezas, tamaños y métodos de unión de placas posteriores, que dan soporte a un servicio de proceso completo, desde muestras de I+D hasta producción en serie. Si desea un presupuesto rápido o parámetros técnicos, póngase en póngase en contacto con nosotros.
Excelente uniformidad de la aleación
Excelente rendimiento de trabajo en frío
Blanco de alta densidad
Comportamiento estable del arco de sputtering
Relación de aleación ajustable
Compatible con múltiples tipos de equipos
Tamaños y formas personalizados
Utilizado para la preparación de películas de contacto eléctrico de alta fiabilidad y capas conductoras.
Aplicaciones en proyectos de recubrimientos resistentes al desgaste y anticorrosión.
Adecuado para electrodos de película fina en pantallas táctiles y componentes electrónicos.
Utilizado en microelectrónica, envasado y desarrollo de estructuras de películas compuestas.
P1: ¿Cuál es el método de embalaje de los cátodos para sputtering de AgNi?
R1: Cada cátodo está sellado al vacío y equipado con espuma resistente a los golpes y una bolsa antiestática. La capa exterior utiliza una robusta caja de aleación para garantizar la seguridad durante el transporte internacional.
P2: ¿Cuáles son las principales ventajas de rendimiento de los cátodos de AgNi?
A2: Las aleaciones de AgNi combinan conductividad y resistencia, mejorando significativamente la adherencia y durabilidad de la película, lo que las hace ideales para procesos industriales de sputtering que requieren una gran estabilidad.
P3: ¿Existen requisitos especiales para las condiciones de almacenamiento de los cátodos?
A3: Almacene los cátodos en un entorno seco y limpio, lejos de la luz solar directa. Si no se utilizan durante un periodo prolongado, se recomienda guardarlos en envases al vacío.
P4: ¿Admiten el procesamiento y la personalización de objetivos?
A4: Sí. Podemos proporcionar la unión de la placa posterior, ranurado, pulido de la superficie, biselado y formas personalizadas para adaptarse a diferentes equipos de sputtering y modos de potencia.
Cada lote se suministra con:
Ficha de datos de seguridad (FDS)
Informes de pruebas de terceros disponibles previa solicitud
Tenemos una amplia experiencia en la producción de cátodos para sputtering de aleaciones con base de plata y níquel. Utilizando equipos avanzados de fundición, prensado en frío, densificación HIP y mecanizado CNC, nos aseguramos de que cada cátodo para sputtering AgNi posea una alta densidad, excelente uniformidad y un rendimiento de sputtering repetible. Además, ofrecemos un sistema de atención al cliente con gran capacidad de respuesta, un completo mecanismo de seguimiento de la calidad y capacidades logísticas internacionales estables, lo que nos convierte en un proveedor de materiales de confianza para instituciones de investigación, empresas de electrónica y desarrolladores de procesos de capa fina.
Fórmula química: AgNi
Aspecto: Material blanco denso con un brillo metálico gris plateado o gris oscuro
Envasado interior: Bolsas selladas al vacío y en caja para evitar la contaminación y la humedad.
Embalaje exterior: Cajas de cartón o de madera seleccionadas en función del tamaño y el peso.
Si necesitas algún servicio, ponte en contacto con nosotros
