Los cátodos para sputtering son materiales funcionales de capa fina que combinan la excelente conductividad de la plata con la estabilidad mecánica del cobre. Se utilizan habitualmente en la fabricación de embalajes electrónicos, capas conductoras, películas resistentes al desgaste y películas ópticas. Sus equilibradas propiedades eléctricas, térmicas y estructurales los convierten en un material popular en procesos de película fina de alta fiabilidad, adecuados tanto para equipos de investigación como de producción industrial.
Ofrecemos cátodos de aleación de AgCu de gran pureza, compatibles con diferentes proporciones de plata-cobre, tamaños, formas y servicios de soldadura en placa base. Si desea un presupuesto rápido o una consulta técnica, póngase en póngase en contacto con nosotros.
Combinación de aleación de alta conductividad y buena estabilidad mecánica
Acabado superficial liso, sputtering de bajas partículas
Excelente uniformidad de la película, compatible con diversos equipos de pulverización catódica por magnetrón
Admite varias relaciones y tamaños personalizados
Ofrece servicios de soldadura por difusión y soldadura fuerte para placas base
Gran capacidad de suministro por lotes, ciclo de producción estable
Utilizados para la deposición de películas conductoras y capas de contacto en productos electrónicos.
Adecuado para procesos de recubrimiento industrial de películas resistentes al desgaste y protectoras. Utilizados como recubrimientos reflectantes o electro-ópticos en sistemas ópticos.
Utilizado como capas de transición metálicas de alta fiabilidad en tecnología de encapsulación.
P1: ¿Cuál es el método de embalaje de los cátodos para sputtering de AgCu?
R1: Utilizamos bolsas selladas al vacío con acolchado de algodón perlado y una caja exterior resistente a prueba de golpes para garantizar que el cátodo no se dañe ni se oxide durante el transporte.
P2: ¿Cuáles son las principales ventajas de esta aleación?
A2: Los cátodos de AgCu combinan alta conductividad, buena adherencia, durabilidad mecánica y velocidades de sputtering estables, lo que los hace adecuados para aplicaciones que requieren una alta calidad de película.
P3: ¿Se puede reprocesar el cátodo o personalizar su tamaño?
R3: Sí, apoyamos a los clientes que nos proporcionan dibujos o requisitos para diversas personalizaciones, como el procesamiento, el pulido, la soldadura de la placa posterior y el ajuste de la proporción de mezcla.
P4: ¿Qué precauciones deben tomarse al almacenar el blanco?
A4: Se recomienda almacenarlo en un entorno seco y protegido de la luz en un recipiente sellado y evitar la exposición prolongada al aire húmedo para garantizar que la superficie de aleación de plata-cobre se mantenga estable.
Cada lote se suministra con:
Ficha de datos de seguridad (FDS)
Informes de pruebas de terceros disponibles previa solicitud
Empleamos una avanzada tecnología de fusión en vacío y procesos de prensado uniformes para garantizar que nuestros cátodos para sputtering de aleación de plata y cobre posean una alta pureza, una alta densidad y un rendimiento de sputtering estable. Nuestra empresa cuenta con un sistema de control de calidad maduro y ofrece servicios integrales de procesamiento personalizado, incluido el diseño de la formulación, la optimización de la estructura del cátodo y la soldadura de la placa posterior. Entre nuestros clientes globales se encuentran instituciones de investigación, fabricantes de semiconductores y empresas de materiales de capa fina, lo que nos permite ofrecer un soporte de la cadena de suministro estable, rápido y fiable.
Fórmula química: AgCu
Aspecto: Material blanco denso con un brillo metálico gris plateado o gris oscuro
Envasado interior: Bolsas selladas al vacío y en caja para evitar la contaminación y la humedad.
Embalaje exterior: Cajas de cartón o de madera seleccionadas en función del tamaño y el peso.
Si necesitas algún servicio, ponte en contacto con nosotros
