ULPMAT

Aleación de cobre y níquel

Chemical Name:
Aleación de cobre y níquel
Formula:
CuNi
Product No.:
292800
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Blanco para sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
292800ST001 CuNi 99.99% Ø 57 mm x 0.5 mm Inquire
292800ST002 CuNi 99.99% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
292800ST003 CuNi 99.99% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
292800ST004 CuNi 99.99% Ø 203.2 mm x 3.175 mm Inquire
Product ID
292800ST001
Formula
CuNi
Purity
99.99%
Dimension
Ø 57 mm x 0.5 mm
Product ID
292800ST002
Formula
CuNi
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Product ID
292800ST003
Formula
CuNi
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Product ID
292800ST004
Formula
CuNi
Purity
99.99%
Dimension
Ø 203.2 mm x 3.175 mm

Objetivos de pulverización de cobre y níquel Descripción general

Los objetivos de pulverización
de cobre y níquel
son materiales de aleación funcionales que se utilizan para la deposición de películas delgadas, principalmente en los campos de las películas delgadas electrónicas, los recubrimientos funcionales y la preparación de materiales relacionados.

Podemos proporcionar objetivos de pulverización de cobre y níquel con proporciones de composición controlables y alta densidad, compatibles con varios tamaños y formas estructurales. Póngase en contacto con nosotros
para obtener información técnica
y soluciones personalizadas
.

Características destacadas del producto

Composición uniforme de la aleación
Alta densidad del objetivo
Buena estabilidad de pulverización
Composición uniforme de la película
Alta precisión en el procesamiento de la superficie
Placa base de unión opcional
Compatible con diversos equipos

Aplicaciones de los blancos de pulverización de cobre-níquel

Preparación de películas finas electrónicas y capas conductoras: este blanco se puede utilizar para depositar películas finas metálicas con una conductividad estable, adecuadas para diversos diseños estructurales de dispositivos electrónicos.
Recubrimientos funcionales y modificación de superficies: en los procesos de pulverización, se pueden formar recubrimientos de aleación con resistencia a la corrosión y propiedades funcionales para aplicaciones de ingeniería de superficies.
Desarrollo de sensores y dispositivos: adecuado para escenarios de investigación en sensores y dispositivos relacionados en los que se requiere una alta estabilidad de la composición de la película delgada de aleación.
Procesamiento de materiales e investigación del rendimiento: se utiliza comúnmente en instituciones de investigación para la investigación de la estructura de películas delgadas, el control de la composición y la optimización de los parámetros del proceso.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué métodos de pulverización son adecuados para los objetivos de pulverización de cobre y níquel?
R1: Se pueden utilizar para métodos de pulverización comunes, como la pulverización con corriente continua o radiofrecuencia, dependiendo de la configuración del equipo y los parámetros del proceso.

P2: ¿Se puede personalizar la proporción de la composición del objetivo?
R2: Se pueden proporcionar soluciones de objetivos con diferentes proporciones de cobre y níquel según los requisitos del proyecto.

P3: ¿Qué estabilidad tiene el blanco durante su uso?
R3: En condiciones de proceso razonables, el proceso de pulverización del blanco es estable, lo que ayuda a obtener películas delgadas con una composición uniforme.

P4: ¿Qué precauciones se deben tomar al almacenar el blanco?
R4: Se recomienda almacenar el blanco en un recipiente sellado y evitar ambientes húmedos para mantener el estado de la superficie y el rendimiento.

Informes

Cada lote se suministra con:
Certificado de análisis (COA)

Ficha técnica (TDS)

Ficha de datos de seguridad (MSDS)
Informes de pruebas de terceros disponibles bajo petición

¿Por qué elegirnos?

Nos especializamos en la fabricación y el control de calidad de blancos de pulverización de aleaciones, haciendo hincapié en la uniformidad de los materiales, la precisión del procesamiento y la fiabilidad de la entrega. Podemos proporcionar a los clientes soluciones de deposición de películas delgadas más estables y evaluables.

Fórmula química: CuNi
Aspecto: Material blanco denso de color gris plateado a gris metálico
Estructura cristalina: Solución sólida cúbica centrada en la cara (FCC)

Embalaje interior: Bolsas selladas al vacío y envasadas en cajas para evitar la contaminación y la humedad.

Embalaje exterior: Cajas de cartón o cajones de madera seleccionados en función del tamaño y el peso.

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