ULPMAT

ULPMAT es un fabricante profesional de materiales de recubrimiento, dedicado a suministrar cátodos para sputtering y materiales de evaporación de la más alta calidad.

Ofrecemos una gama completa de cátodos para sputtering que incluye metales, aleaciones, cerámicas y cátodos compuestos personalizados. Tanto si necesita cátodos planos como rotativos, tenemos la experiencia necesaria para satisfacer una amplia gama de aplicaciones.

Categorías de productos

¿Qué son los cátodos para sputtering?

Los cátodos para sputtering son materiales clave en el proceso de deposición física de vapor (PVD). Sirven como fuente de átomos que se bombardean y transfieren a los sustratos para formar películas finas. Sus aplicaciones incluyen semiconductores, pantallas, paneles solares y revestimientos de precisión.

Se trata de una «transferencia de metales» microscópica, en la que iones de alta energía golpean los átomos de un blanco sólido y los depositan en la superficie de un sustrato.

Clasificación por materiales

  • Blancos metálicos: Al, Ti, W, Si, etc.
  • Blancos de aleación: Ti-Al, W-Mo, Cu-Zn
  • Plaquitas cerámicas: Al₂O₃, ZnO, ITO
  • Cátodos compuestos: Nitruros, carburos, sulfuros

Sputtering Targets

Clasificación por formas

  • Objetivos planos: Circulares, rectangulares, formas especiales
  • Blancos giratorios: Dianas cilíndricas giratorias para un mayor aprovechamiento del material

Cómo funciona el sputtering

1. Ionización por gas: El argón se ioniza en el vacío.

2. Bombardeo iónico: Los iones de alta energía golpean la superficie del objetivo, expulsando átomos.

3. Deposición de película fina: Los átomos expulsados se condensan en el sustrato para formar una película.

Sputtering Process Diagram

Requisitos de rendimiento

  • Pureza: ≥99,9% para garantizar la calidad de la película
  • Densidad: La alta densidad reduce la contaminación por partículas
  • Composición uniforme: Garantiza la estabilidad de las características de la película
  • Estructura cristalina: Afecta a la eficiencia del sputtering
  • Precisión dimensional: Para una instalación y un funcionamiento fiables
  • Estabilidad térmica y química: Para soportar condiciones duras

Procesos de fabricación

  1. Fundición y colada: Para metales como Al, Cu, Cr – rentable, pero no ideal para materiales reactivos o de alto punto de fusión.

Casting Target Application

  1. Pulvimetalurgia (PM): Para cerámicas y aleaciones complejas – alta pureza y densidad, muy utilizada para blancos de ITO, ZnO, TiO₂.
  2. Prensado isostático en caliente (HIP): Para cátodos densos y de alto rendimiento – ideal para óxidos, boruros y cerámicas.
  3. Sinterización por plasma de chispa (SPS): Sinterización rápida para cátodos de laboratorio o especiales – crecimiento mínimo del grano, alta retención.

HIP SPS Targets

  1. Prensado en frío + Sinterizado en caliente: Método simplificado para la producción de cátodos estándar: menor coste, adecuado para lotes pequeños y medianos.
Sputtering Target Types

Propiedades clave

  • Alta pureza
  • Alta densidad y estructura uniforme
  • Buena conductividad térmica y eléctrica
  • Resistencia a la corrosión y al choque térmico

Aplicaciones

Semiconductores: Películas metálicas y dieléctricas para circuitos integrados y embalajes

Pantallas: LCD, capas OLED incluyendo TCOs y emisores

Células solares: Láminas de Si y CIGS para mejorar la eficiencia

Óptica: Recubrimientos AR, filtros, espejos

Aeroespacial: Recubrimientos protectores resistentes al desgaste

Póngase en contacto con nosotros hoy mismo para explorar nuestra gama completa de cátodos para sputtering de alto rendimiento y trabajemos juntos para conseguir resultados excepcionales en películas finas.

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