Silizium
-Rotationstargets sind rotierende Siliziumtargets, die in kontinuierlichen Sputterprozessen verwendet werden und sich für großflächige und lang andauernde Beschichtungsanforderungen eignen. Sie werden hauptsächlich in Displaypanels, photovoltaischen Dünnschichten, Funktionsbeschichtungen und verwandten Vakuumbeschichtungsanwendungen eingesetzt.
Wir können Silizium-Rotationstargets mit unterschiedlichen Strukturen und Größen entsprechend den Geräteanforderungen liefern und unterstützen die Prozesskommunikation und technische Integration. Bitte kontaktieren Sie uns
direkt für Lösungen.
Rotierende Struktur, hohe Target-Auslastung
Stabiler und gleichmäßiger Sputterprozess
Geeignet für den langfristigen Dauerbetrieb
Effektiv für Wärmemanagement und Wärmeableitung
Kompatibel mit verschiedenen Rotations-Sputter-Systemen
Kundenspezifische Strukturen und Größen möglich
Großflächige Dünnschichtabscheidung:
Geeignet für Dünnschichtabscheidungsprozesse auf großflächigen Substraten, trägt zur Verbesserung der Schichtgleichmäßigkeit und Prozessstabilität bei.
Beschichtungsprozesse für Displays und Photovoltaik:
Bei der Herstellung von Displaypanels und Dünnschicht-Photovoltaik kann die rotierende Targetstruktur die Anforderungen der kontinuierlichen Produktion hinsichtlich der Beschichtungskonsistenz erfüllen.
Herstellung funktionaler Beschichtungen:
Geeignet für die Herstellung elektrischer, optischer oder schützender Funktionsdünnschichten, die die Leistungsanforderungen verschiedener Anwendungsszenarien erfüllen.
Forschung und Entwicklung sowie Prozessvalidierung:
Weit verbreitet für die Optimierung neuer Prozessparameter und die Untersuchung des Materialverhaltens, unterstützt stabile Tests unter Spinning-Sputter-Bedingungen.
F1: Was sind die Eigenschaften eines rotierenden Siliziumtargets im Vergleich zu einem planaren Target?
A1: Ein rotierendes Target nimmt durch kontinuierliche Rotation am Sputtern teil, was die Targetausnutzung verbessert und zur Verbesserung der Filmgleichmäßigkeit beiträgt.
F2: Wie effektiv ist die Wärmeableitung eines rotierenden Silizium-Targets während des Sputterns?
A2: Die rotierende Struktur erleichtert die Wärmeableitung und kann in Kombination mit einem angemessenen Kühlungsdesign einen stabilen Betrieb des Sputterprozesses aufrechterhalten.
F3: Welche Anforderungen werden an die Ausrüstung gestellt, wenn ein rotierendes Siliziumtarget verwendet wird?
A3: Es sind eine spezielle Kathodenstruktur und ein Kühlsystem für das rotierende Target erforderlich, und die spezifischen Parameter sollten mit dem Gerätemodell kompatibel sein.
F4: Welche Vorsichtsmaßnahmen sollten bei der Verwendung eines rotierenden Siliziumtargets getroffen werden?
A4: Es wird empfohlen, unter stabilen Vakuum- und Strombedingungen zu arbeiten und das Target gemäß den Gerätespezifikationen zu installieren und zu warten.
Jede Charge wird mit folgenden Unterlagen geliefert:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich
Wir sind auf die anwendungsorientierte Lieferung von Sputtering-Rotationstargets spezialisiert, legen Wert auf die strukturelle Gestaltung der Targets und die Kompatibilität mit den Geräten und bieten unseren Kunden stabile und zuverlässige Produktlösungen sowie effizienten technischen Support.
Molekulare Formel: Si
Molekulargewicht: 28,09 g/mol
Erscheinungsbild: Silbergraues, dichtes, rotierendes Zielrohr
Dichte: 2,33 g/cm³
Schmelzpunkt: 1414 °C
Siedepunkt: 3265 °C
Kristallstruktur: Diamantkubisches System
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
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