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Niobiumnitrid

Chemical Name:
Niobiumnitrid
Formula:
NbN
Product No.:
410700
CAS No.:
24621-21-4
EINECS No.:
246-362-5
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
410700ST001 NbN 99.5% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
410700ST002 NbN 99.5% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
Product ID
410700ST001
Formula
NbN
Purity
99.5%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
410700ST002
Formula
NbN
Purity
99.5%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm

Übersicht über Sputtertargets aus Niobnitrid

Sputtertargets
aus Niobnitrid
sind Keramiktargets mit hoher Härte, ausgezeichneter Leitfähigkeit und überlegener Hochtemperaturbeständigkeit, die speziell für die Herstellung von hochhaftenden, verschleißfesten und funktionalen Schichten entwickelt wurden. Sie werden hauptsächlich für die Herstellung von Hartbeschichtungen, supraleitenden Dünnschichten, elektrisch funktionalen Schichten und Hochtemperaturschutzschichten verwendet.

Wir können hochdichte NbN-Targets mit einer Reinheit von bis zu 99,5 % herstellen, die verschiedene Geometrien wie kreisförmige, rechteckige und rotierende Targets unterstützen. Die Targets können durch Heißpressen, heißisostatisches Pressen (HIP) oder Vakuumsintern hergestellt werden. Wir bieten professionelle Backplate-Bonding-Dienstleistungen an, um die Sputterstabilität und die Wärmeableitungsleistung sicherzustellen. Kontaktieren Sie uns
für technischen Support.

Produkt-Highlights

Hochdichte Targetstruktur
Hervorragende Verschleißfestigkeit und Hochtemperaturbeständigkeit
Wählbare Reinheit, strenge Kontrolle der Verunreinigungen
Kundenspezifische Größen und Formen verfügbar
Hervorragende Filmgleichmäßigkeit
Stabile Sputterrate
Verbindung
der Rückplatte verfügbar

Anwendungen von Niobnitrid-Sputter-Targets

Hartbeschichtung: Abscheidung von hochverschleißfesten Schutzschichten für Schneidwerkzeuge, Formen und mechanische Teile. Herstellung supraleitender Dünnschichten: Geeignet für die Herstellung von NbN-Schichten mit Tieftemperatur-Supraleitungseigenschaften.
Elektronische und mikroelektronische Komponenten: Verwendung zur Herstellung elektrisch funktionaler Dünnschichten wie Barriereschichten und Kontaktschichten.
Hochtemperatur-Umweltschutzschichten: Verwendung für die Abscheidung von hitzebeständigen und korrosionsbeständigen Beschichtungen in Hochtemperaturgeräten und -komponenten.

Häufig gestellte Fragen

F1: Wie werden NbN-Sputter-Targets standardmäßig verpackt?
A1: Jedes Target ist vakuumversiegelt und mit einer stoßfesten Außenverpackung versehen, um sicherzustellen, dass die Oberfläche während des Transports sauber und rissfrei bleibt.

F2: Welche Verarbeitungsmethoden bieten Sie an?
A2: Wir unterstützen HIP-Verdichtung, Heißpresssinterung, Präzisionsbearbeitung, Schleifen und Polieren sowie Diffusionsschweißdienstleistungen zwischen dem Target und der Backplane.

F3: Wie sollte dieses Target gelagert werden?
A3: Es wird empfohlen, es in einer trockenen Umgebung zu lagern und Feuchtigkeit und korrosive Gase zu vermeiden, um den Zustand der Oberfläche des Targets und die Sputterstabilität zu gewährleisten.

F4: Welchen Reinheitsgrad kann das NbN-Target erreichen?
A4: Erhältlich mit einem Reinheitsgrad von 99,5 % und begleitenden Komponentenanalyseberichten.

Berichte

Komponentenanalysebericht (ICP, XRF)
XRD-Phasenstrukturanalyse
Oberflächenrauheitsprüfung
Dichte- und Packungsdichteprüfung
Zertifikat zur Maß- und Toleranzprüfung
RoHS, REACH und andere Dokumente zur Einhaltung von Sicherheitsvorschriften
Zertifikat der Autorisierung (COA)

Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Umfangreiche Erfahrung in der Herstellung von Targets aus Keramik und feuerfesten Materialien
Mehrere Prozessrouten zur Erfüllung der Anforderungen in Forschung und Massenproduktion
Strenge Reinheits- und Strukturkontrollen gewährleisten eine stabile Filmleistung
Unterstützung für die globale Lieferkette und schnelle Lieferung
Professionelles technisches Team kann Referenzwerte für Filmprozessparameter bereitstellen
Anpassbare Target-Formulierungen, Formen und Backplane-Strukturen
Stabile Reputation, vertraut von Kunden in der Optoelektronik-, Halbleiter- und Beschichtungsindustrie

Chemische Formel: NbN
Molekulargewicht: 106,91 g/mol
Erscheinungsbild: Schwarzes, dichtes Zielmaterial
Dichte: ≈ 8,47 g/cm³
Schmelzpunkt: Ca. 2580 ℃
Kristallstruktur: Flächenzentrierte kubische Struktur

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

Dokumente

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