Kupfer
-Metallträgerplatten dienen in erster Linie als Stützen und wärmeleitende Komponenten für Sputtertargets, verbessern die Wärmeableitungseffizienz der Targets und gewährleisten die Stabilität des Beschichtungsprozesses.
Wir können Kupfer-Trägerplatten in verschiedenen Größen und Strukturen gemäß Zeichnungen oder Geräteanforderungen verarbeiten. Bitte kontaktieren
Sie uns
, um Spezifikationen und Lieferzeiten zu bestätigen.
Hervorragende Wärmeleitfähigkeit
Stabile Reinheit und Dichte
Strenge Kontrolle der Ebenheit
Gute Maßhaltigkeit
Kompatibel mit verschiedenen Target-Typen
Magnetron-Sputter-Target-Baugruppe: Als Schlüsselkomponente zwischen dem Target und dem Kühlsystem trägt sie zur schnellen Wärmeableitung bei und verringert das Risiko einer Wärmekonzentration auf der Target-Oberfläche.
Halbleiter-
und Display-Beschichtungsanlagen: Erhält die strukturelle Stabilität unter Hochleistungsbedingungen und trägt so zur Verbesserung der Anlagenzuverlässigkeit bei.
Funktionale Dünnschicht-Industrieproduktion: Geeignet für kontinuierliche Produktionslinien, reduziert Prozessschwankungen aufgrund thermischer Verformung.
F1: Was ist die Hauptfunktion einer Kupfer-Trägerplatte?
A1: Ihre Kernfunktion besteht darin, eine gute Wärmeleitfähigkeit und mechanische Unterstützung für das Target zu bieten und so die Stabilität des Sputterprozesses zu verbessern.
F2: Kann sie mit Targets aus verschiedenen Materialien verwendet werden?
A2: Ja, sie kann im Allgemeinen mit Metall-Targets, Legierungs-Targets und einigen Keramik-Targets zusammengebaut werden.
F3: Wie wirkt sich die Oberflächenebenheit auf die Leistung aus?
A3: Eine gute Ebenheit trägt dazu bei, dass das Target-Material fest haftet, verbessert die Wärmeableitung und verlängert die Lebensdauer.
F4: Unterstützen Sie die Bearbeitung von Nicht-Standardgrößen?
A4: Ja, wir unterstützen kundenspezifische Bearbeitungen basierend auf der Gerätestruktur und der Installationsmethode.
Jede Charge wird mit folgenden Dokumenten geliefert:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich
Wir verfügen über langjährige Erfahrung in der Metallverarbeitung und Qualitätskontrolle und können stets stabile, zuverlässige und hochgradig anpassungsfähige Kupfer-Backplate-Produkte liefern.
Chemische Formel: Cu
Molekulargewicht: 63,55 g/mol
Erscheinungsbild: Metallisch glänzender, messingfarbener Feststoff
Dichte: 8,96 g/cm³
Schmelzpunkt: 1.085 °C
Siedepunkt: 2.562 °C
Kristallstruktur: Flächenzentriert kubisch (FCC)
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
Wenn Sie einen Service benötigen, kontaktieren Sie uns bitte