Magnesiumsilikat
-Sputter-Targets sind hochdichte, hochreine Keramik-Targets mit ausgezeichneter thermischer Stabilität und chemischer Inertheit. Sie eignen sich für Magnetron- oder HF-Sputterprozesse für optische Dünnschichten, elektronische Keramikschichten und funktionelle Beschichtungen.
Wir bieten Magnesiumsilikat-Targets in verschiedenen Größen, Dicken und Dichten an und können Kupfer- oder Aluminium-Backplane-Bonding-Lösungen entsprechend den Anforderungen der Kundenausrüstung anpassen. Bitte kontaktieren Sie uns
für Parameter und Angebote.
Hohe Dichte, ausgezeichnete Sputterstabilität
Ausgezeichnete thermische Stabilität, keine Verformung nach langfristiger Abscheidung
Glatte Oberfläche, hohe Filmgleichmäßigkeit
Starke chemische Inertheit, anpassungsfähig an verschiedene Prozesse
Kann mit Kupfer-/Aluminium-Backplanes verbunden werden, um die Wärmeableitungseffizienz zu verbessern
Unterstützt verschiedene Größen, Dicken und kundenspezifische Spezifikationen
Herstellung
optischer
Dünnschichten: Magnesiumsilikat-Targets können dichte, transparente Schichten im RF- oder Magnetron-Sputtern abscheiden und gewährleisten dabei Filmgleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit.
Elektronische Keramikfilme: Werden zur Beschichtung von Hochleistungs-Elektronikgeräten verwendet, um die dielektrischen Eigenschaften und die Stabilität von Dünnschichten zu verbessern.
Abscheidung von Funktionsbeschichtungen: Geeignet für verschleißfeste, hitzebeständige oder hochstabile Beschichtungen, die spezifische Prozessanforderungen erfüllen.
Forschung und Prozessvalidierung: Geeignet für die Validierung von Sputterprozessen in Laboren und Pilotanlagen, was die Parameteroptimierung und Materialbewertung erleichtert.
F1: Für welche Anlagen ist das MgSiO₃-Sputtertarget geeignet?
A1: Es kann in Forschungs- und industriellen Dünnschichtbeschichtungsanlagen wie Hochfrequenz- (RF) Sputtering und Magnetron-Sputtering eingesetzt werden.
F2: Beeinflusst die Targetsdichte die Gleichmäßigkeit der Schicht?
A2: Targets mit hoher Dichte verringern das Risiko der Partikelablösung und verbessern die Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit der Schicht.
F3: Können die Targetgröße und die Backplate-Bonding-Lösung individuell angepasst werden?
A3: Ja, wir können runde, quadratische und speziell dimensionierte Targets liefern und bieten Backplate-Bonding-Lösungen aus Kupfer oder Aluminium an, um die Wärmeableitungseffizienz und die Lebensdauer zu verbessern.
F4: Was ist bei der Rückplattenverklebung zu beachten?
A4: Die Kontaktfläche zwischen dem Target und der Rückplatte muss eben sein. Nach der Verklebung sollten Feuchtigkeit und Verunreinigungen vermieden werden, um eine gute Wärmeleitung und Targetstabilität während des Sputterns zu gewährleisten.
Jede Charge wird mit
folgenden Unterlagen
geliefert:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Dritten sind auf Anfrage erhältlich.
Wir sind auf die Herstellung von hochreinen MgSiO₃-Sputter-Targets und die Backplane-Bonding-Technologie spezialisiert und bieten Produkte mit hoher Dichte, Maßhaltigkeit und hoher Schichtgleichmäßigkeit. Darüber hinaus bieten wir technischen Support, der auf die Anforderungen der Kunden hinsichtlich ihrer Anlagen und Prozesse zugeschnitten ist, und unterstützen unsere Kunden dabei, die Dünnschichtabscheidung und Prozessvalidierung effizient durchzuführen.
Formel: MgSiO3
Molekulargewicht: 100,39 g/mol
Erscheinungsbild: Weiß, dichte Scheibe
Dichte: 3,2-3,25 g/cm³ (gesintertes Target)
Schmelzpunkt: 1540 °C
Kristallstruktur: Monoklin (Pyroxenstruktur)
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
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