Sputtertargets
aus Titankarbid
sind hochentwickelte Keramik-Targets mit hoher Härte und hohem Schmelzpunkt, die sich durch hervorragende Verschleißfestigkeit, chemische Stabilität und elektrische Leitfähigkeit auszeichnen und für verschiedene physikalische Gasphasenabscheidungsverfahren (PVD) geeignet sind. Diese Targets werden häufig zur Herstellung von verschleißfesten Dünnschichten, Funktionsbeschichtungen und hochtemperaturstabilen Dünnschichten verwendet.
Wir bieten Titan-Karbid-Sputtertargets mit einheitlicher Zusammensetzung und dichter Struktur, die für DC- oder RF-Magnetron-Sputteranlagen geeignet sind. Für kundenspezifische Größen, Formen oder Verbindungslösungen wenden Sie
sich
bitte an uns
, um technische Unterstützung
und Anwendungsberatung zu erhalten.
Hoher Schmelzpunkt, geeignet für Hochleistungs- und Hochtemperatur-Sputterbedingungen
Hohe Härte, wodurch dünne Schichten mit ausgezeichneter Verschleißfestigkeit entstehen
Gute chemische Stabilität und Korrosionsbeständigkeit
Besitzt eine gewisse elektrische Leitfähigkeit, geeignet für verschiedene Sputtermodi
Stabile Zusammensetzung, vorteilhaft für eine konsistente Dünnschichtzusammensetzung
Verschleißfeste und schützende Beschichtungen:
Wird häufig zur Herstellung von hochharten, verschleißarmen Schutzbeschichtungen verwendet, geeignet für die Oberflächen von Schneidwerkzeugen, Formen und mechanischen Teilen.
Funktionale Dünnschichten und technische Beschichtungen:
In den Bereichen Mikroelektronik, Sensoren und Funktionsgeräte bieten Titancarbid-Dünnschichten eine ausgezeichnete strukturelle Stabilität und funktionale Unterstützung.
Dünnschichten für hohe Temperaturen und extreme Umgebungen:
Geeignet für die Forschung und Anwendung von Dünnschichtmaterialien, die in Umgebungen mit hohen Temperaturen oder korrosiven Bedingungen eingesetzt werden.
Wissenschaftliche Forschung und Materialentwicklung:
Weit verbreitet in der Entwicklung von Dünnschichtmaterialien und der Prozessoptimierung an Universitäten, Forschungseinrichtungen und Labors.
F1: Für welche Sputterprozesse werden Titancarbid-Sputtertargets hauptsächlich verwendet?
A1: Je nach Gerätekonfiguration und Prozessanforderungen werden sie häufig in DC-Magnetron-Sputter- und RF-Magnetron-Sputterprozessen eingesetzt.
F2: Welche Arten von Dünnschichten können mit Titancarbid-Targets abgeschieden werden?
A2: Sie werden hauptsächlich zur Abscheidung von verschleißfesten Dünnschichten, Schutzbeschichtungen und funktionalen Dünnschichten mit hoher Temperaturstabilität verwendet.
F3: Was sind die typischen Eigenschaften von Titancarbid-Dünnschichten?
A3: Sie weisen in der Regel eine hohe Härte, gute Verschleißfestigkeit, chemische Stabilität und strukturelle Stabilität unter Hochtemperaturbedingungen auf.
F4: Sind Titancarbid-Sputter-Targets für Hochleistungs-Sputtern geeignet?
A4: Aufgrund ihres hohen Schmelzpunktes und ihrer guten thermischen Stabilität eignen sich Titancarbid-Targets für Sputteranwendungen mit hoher Leistungsdichte.
Jede Charge wird geliefert mit:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich
Wir sind auf Sputtertargets und fortschrittliche anorganische Materialien spezialisiert und legen besonderen Wert auf Targetdichte, Gleichmäßigkeit der Zusammensetzung und Anwendungskompatibilität. Wir bieten Ihnen stabile und zuverlässige Materiallösungen für Ihre Dünnschichtbeschichtungsprozesse.
Molekulare Formel: TiC
Molekulargewicht: 59,88 g/mol
Erscheinungsbild: Schwarzes Zielmaterial
Dichte: Ca. 4,93 g/cm³
Schmelzpunkt: Ca. 3140 °C
Kristallstruktur: Kubisch (NaCl-artige Struktur)
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
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