하프늄 실리사이드 분말은 전자 재료, 코팅 공정, 분말 야금 및 기능성 박막 개발을 위해 고안된 고성능 소재입니다. 순도 99.5%로 열 안정성, 전기 전도성, 내산화성이 우수하여 고온 구조 재료 및 고성능 금속 간 화합물에 널리 사용됩니다.
당사는 다양한 입자 크기의 하프늄 실리사이드 분말을 제공하며 고객의 요구 사항에 맞게 입자 크기 등급 및 표면 처리를 맞춤화할 수 있습니다. 또한 종합적인 판매 후 지원도 제공합니다 문의하기 로 문의해 주세요.
순도: 99.5%
강력한 안정성을 갖춘 고융점 금속 간 화합물
전자 기능성 소재에 적합한 우수한 전기 및 열 전도성
맞춤형 입자 크기 및 표면 처리
전자 부품, 열 차단 코팅, 금속-세라믹 등 다양한 공정에 적합
전자 재료: 금속 게이트, 전극 버퍼 레이어 및 상호 연결 구조에 적합합니다.
분말 야금: 고온 합금, 구조용 세라믹 및 복합 재료의 성능을 향상시키는 데 사용됩니다.
코팅 기술: 고온 산화 방지 코팅, 열 차단 코팅 및 보호 필름에 적합합니다. 연구 및 개발: 금속 간 화합물, 초경질 재료, 박막 기능성 재료 및 기타 첨단 주제에 대한 첨단 연구에 사용됩니다.
당사는 다음을 제공합니다 분석 증명서(COA), 물질안전보건자료(MSDS), 각 발송물에 대한 관련 물리적 및 화학적 성능 테스트 보고서를 제공합니다. 또한 자료가 과학 연구 또는 산업 응용 분야의 표준을 충족하는지 확인하기 위해 타사 테스트 서비스도 제공합니다.
분자식: HfSi₂
분자량: 234.65 g/mol
외관: 입자 크기가 균일한 회흑색 금속 분말
밀도: 약 8.0g/cm³(이론 밀도에 근접)
녹는점 약 1,830°C
결정 구조: 사방정계(C49 구조)
내부 포장: 오염과 습기를 방지하기 위해 진공 밀봉된 백 및 박스 포장.
외부 포장: 크기와 무게에 따라 선택된 상자 또는 나무 상자.
