텅스텐 티타늄 합금 스퍼터링 타겟은 최신 박막 증착 공정을 위해 설계된 고성능 복합 재료입니다. 텅스텐과 티타늄의 최적 비율은 높은 융점과 기계적 강도를 결합할 뿐만 아니라 우수한 접착력과 내식성을 제공하여 열악한 환경의 마이크로 전자 및 광전자 애플리케이션에 이상적입니다.
당사는 다양한 텅스텐-티타늄 비율을 제공하며 맞춤형 합금 비율과 대상 크기를 지원합니다. 당사의 기술 팀 은 타겟이 시스템에서 이상적인 증착 효과를 얻을 수 있도록 전폭적인 지원을 제공합니다.
합금 비율: 사용자 지정 가능
고경도, 고융점, 고출력 및 장기 스퍼터링에 적합
강한 접착력, 필름 층과 기판 간의 우수한 매칭
우수한 내산화성 및 내식성
타겟 밴딩 제공 가능
반도체 장치 제조: 금속 게이트, 라이너 층 및 배리어 층에 널리 사용되며 우수한 안정성과 열 확산 성능을 제공합니다
박막 저항기 : 정밀 전자 부품에 적합한 높은 저항과 안정적인 출력을 얻을 수 있습니다
마이크로전자 패키징: 디바이스 신뢰성 향상을 위한 본딩층 또는 확산 차단층으로 사용됨
광전자 재료: 고반사 광학 구조의 고안정성 기능성 층으로 사용
상세한 분석 인증서(COA), 물질안전보건자료(MSDS) 및 텅스텐-티타늄 합금 스퍼터링 타겟의 각 배치에 필요한 테스트 보고서를 제공합니다. 필요한 경우 타사 테스트 기관에 위탁하여 검증 보고서를 제공하여 보다 안심하고 생산 공정에 통합할 수 있도록 지원할 수도 있습니다.
화학 성분: WTi
외관: 표면이 매끄러운 은회색 금속 타겟
밀도: 약 17.0g/cm³(W:Ti 비율에 따라 약간 다름)
융점 약 2,450°C(순수 텅스텐보다 약간 낮음)
결정 구조: 몸체 중심 입방 구조(BCC), 안정적인 구조
내부 포장: 오염과 습기를 방지하기 위해 진공 밀봉된 백 및 박스 포장.
외부 포장: 크기와 무게에 따라 선택된 상자 또는 나무 상자.
