오스뮴 금속 과립은 까다로운 과학 연구 및 산업 응용 분야를 위해 고안된 고밀도 내식성 귀금속 소재입니다. 순도가 최대 99.95%에 달하는 이 제품은 매우 안정적이고 화학적으로 불활성이며 특수 촉매, 진공 코팅, 전자 재료 및 기타 분야에 적합합니다.
다양한 사양의 오스뮴 과립을 제공하고 고객의 요구에 따라 맞춤화를 지원할 수 있습니다. 또한 완전한 기술 지원을 제공하므로 궁금한 점이 있으면 언제든지 문의해 주세요.
순도: 99.95%
고온 및 고압 환경에 적합한 매우 높은 밀도(22.59g/cm³)
강력한 안정성 및 우수한 산화 저항성
요청 시 직경 범위가 1~10mm 이상인 과립 제공 가능
촉매 담체: 오스뮴은 독특한 화학적 특성으로 인해 특수 촉매 반응에서 효율적인 촉매 재료로 사용됩니다.
진공/플라즈마 코팅: 고급 광학 장치 및 전극 재료의 증발 소스로 사용되어 내식성이 뛰어난 필름을 형성합니다.
과학 연구: 기초 과학 연구, 금속 물리학, 고압 실험 및 기타 분야에서 희귀 금속 특성을 연구하는 데 자주 사용됩니다.
전자 산업: 고정밀 전기 접점이나 센서 부품을 제조하는 데 사용되어 긴 수명과 높은 신뢰성을 제공합니다.
완벽한 분석 인증서(COA), 물질안전보건자료(MSDS) 및 각 오스뮴 금속 입자 배치에 대한 검사 데이터 보고서 원본을 제공합니다. 고객이 요구사항이 있는 경우 신뢰할 수 있는 제3자 기관을 통해 테스트 결과를 발급하여 재료 품질의 신뢰성과 추적성을 보장할 수 있도록 지원합니다.
분자 공식: Os
분자량: 190.23 g/mol
외관: 은백색에서 회백색의 금속 입자, 균일한 입자, 매끄러운 표면
밀도: 약 22.59g/cm³(고밀도 금속 중 하나)
녹는점: 3,033°C(매우 높은 녹는점, 극한의 고온 응용 분야에 적합)
결정 구조: 육각형 밀착 패킹(HCP)
신호 단어:
위험
위험 문구:
H228: 인화성 고체
내부 포장: 오염과 습기를 방지하기 위해 진공 밀봉된 백 및 박스 포장.
외부 포장: 크기와 무게에 따라 선택된 상자 또는 나무 상자.
