오스뮴 금속 스퍼터링 타겟은 고급 박막 증착 공정을 위해 설계된 고성능 재료로, 매우 높은 안정성과 내식성이 요구되는 응용 분야에 적합합니다. 고순도 및 고밀도 구조로 진공 코팅에서 우수한 필름 균일성과 접착력을 발휘합니다.
당사는 원형, 직사각형 및 맞춤형 사양을 포함한 다양한 모양과 크기의 오스뮴 금속 스퍼터링 타겟을 제공합니다. 선택 또는 사용 중에 궁금한 점이 있으면 당사의 전문 팀이 포괄적인 기술 지원 및 판매 후 서비스.
순도: 99.95%
고밀도, 낮은 다공성으로 조밀하고 균일한 필름 증착 보장
다양한 크기와 모양으로 제공
항공우주, 마이크로전자, 광학 코팅 등과 같은 고급 애플리케이션에 적합.
반도체 및 마이크로 일렉트로닉스: 극한 환경의 마이크로 전자 장치에 적합한 내식성 전극 또는 차폐층을 구성하는 데 사용됩니다.
광학oating: 높은 굴절률 또는 특수 반사 특성을 가진 광학 필름을 생산하는 데 사용됩니다.
항공우주: 항공우주 부품의 보호 또는 기능성 코팅 재료로 사용되어 기기의 열 안정성과 내구성을 향상시킵니다.
특수 합금 또는 다층 필름 구조: 전체 필름 구조의 성능을 향상시키기 위한 기능성 층으로 사용됩니다.
당사는 상세한 분석 인증서(COA), 물질안전보건자료(MSDS) 및 오스뮴 타겟의 각 배치에 대한 관련 품질 보고서를 제공합니다. 또한 제품이 품질 표준 및 공정 요건을 충족하는지 확인하기 위해 타사 테스트 서비스도 지원합니다.
분자 공식: Os
분자량: 190.23 g/mol
외관: 은백색에서 청회색 금속 타겟, 매끄러운 표면 또는 정밀 가공됨
밀도: 약 22.59g/cm³(자연 원소 중 가장 높은 밀도 중 하나)
융점: 약 3,033°C(초고융점, 초고온 조건에 적합)
끓는점: 약 5,012°C
결정 구조: 육각형 밀착 패킹(hcp)
신호 단어:
위험
위험 문구:
H228: 인화성 고체
내부 포장: 오염과 습기를 방지하기 위해 진공 밀봉된 백 및 박스 포장.
외부 포장: 크기와 무게에 따라 선택된 상자 또는 나무 상자.
