비스무트 게르마늄 산화물 분말은 고성능 세라믹 및 기능성 박막 공정을 위해 설계된 소재입니다. 고순도, 균일한 입자 분포 및 우수한 화학적 안정성으로 일관된 필름 구성, 강한 접착력 및 우수한 전기적 특성을 보장합니다.
헨켈은 다양한 입자 크기 범위의 비스무트 게르마늄 산화물 분말을 제공하며 고객의 특정 요구 사항에 따라 맞춤화할 수 있습니다. 당사는 포괄적인 판매 후 최고의 경험을 보장하기 위해 포괄적인 애프터서비스를 제공합니다.
순도: 99.999%
미세 필름 증착에 적합한 고도로 균일한 입자
맞춤형 입자 크기 및 분포
맞춤형 포장
세라믹 커패시터, 커패시터 필름, 강유전체 재료 및 기타 분야에 적용 가능
강유전체 재료: 강유전성이 우수하여 비휘발성 메모리, 센서 및 기타 분야에서 사용되는 고성능 강유전 필름을 제조하는 데 사용할 수 있습니다.
압전 세라믹: Bi4Ti3O12는 압전 재료의 중요한 구성 요소로 다양한 센서와 액추에이터를 만드는 데 사용됩니다.
커패시터: 유전율이 높은 재료로 고주파 커패시터 및 전자 부품 제조에 널리 사용될 수 있습니다.
광전 및 열전 재료: Bi₄Ti₃O₁₂는 광전 및 열전 특성이 우수하여 광전 소자 및 열전 변환 재료에 사용할 수 있습니다.
비스무트 게르마늄 산화물 분말의 각 배치에 대한 분석 증명서(COA), 물질안전보건자료(MSDS) 및 관련 성분 테스트 보고서를 제공합니다. 또한 제품의 높은 품질을 보장하기 위해 제3자 테스트를 지원하여 소재의 성능에 대한 고객의 신뢰를 높입니다.
분자식 Bi₄Ge₃O₁₂
분자량: 938.51 g/mol
외관: 흰색 또는 회백색 분말
밀도: 약 6.3g/cm³(이론 밀도에 근접)
녹는점: 약 1,050°C
결정 구조: 사방정계
내부 포장: 오염과 습기를 방지하기 위해 진공 밀봉된 백 및 박스 포장.
외부 포장: 크기와 무게에 따라 선택된 상자 또는 나무 상자.
