불화 인듐 (InF₃) 과립은 반도체, 광전자, 플럭싱 에이전트와 같은 첨단 산업에서 광범위하게 사용되는 고순도 소재입니다. 순도 99.99%의 InF₃ 과립은 정밀도가 요구되는 환경에서 탁월한 성능을 제공합니다.
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우수한 순도: 까다로운 산업 표준을 충족하는 99.995%의 순도.
맞춤형 과립 크기: 특정 응용 분야의 요구 사항에 맞는 맞춤형 크기로 사용 편의성과 최적의 성능을 보장합니다.
고성능: 반도체 및 광전자 산업의 정밀 애플리케이션에 이상적입니다.
안전하고 안정적입니다: 일반적인 조건에서 화학적으로 안정적이며 습기에 노출되지 않도록 주의하여 취급하세요.
반도체: 박막 증착 공정에 활용되어 반도체 소자의 고품질 층을 보장합니다.
광전자: LED, 태양전지, 디스플레이 기술과 같은 광전자 부품 생산에 이상적입니다.
플럭싱 에이전트: 납땜, 브레이징 및 용접 공정에서 플럭스로서 효과적으로 기능하여 접합 품질을 향상시킵니다.
열 코팅: 탁월한 내열성과 안정성이 요구되는 고성능 코팅에 적용됩니다.
레이저 기술: 정밀한 레이저 제어를 위해 굴절률을 조정하는 레이저 제작에 사용됩니다.
업계 경험: 당사는 첨단 산업 응용 분야를 위한 최고 품질 표준을 충족하는 소재를 전문적으로 제공합니다.
맞춤형 솔루션: 고객의 특정 요구 사항에 맞는 맞춤형 과립 크기와 포장을 제공합니다.
신뢰할 수 있는 배송: 고객의 마감일을 맞추기 위해 빠르고 안정적인 배송을 보장합니다.
종합적인 지원: 저희 팀은 프로젝트가 원활하게 진행될 수 있도록 완벽한 기술 및 고객 지원을 제공합니다.
F1.불화인듐 과립의 순도는 얼마입니까?
A.당사의 불화인듐(InF₃) 과립은 순도 99.995%로 특수 응용 분야에서 최고의 성능을 보장합니다.
F2.과립 크기를 맞춤화할 수 있나요?
A2.예, 당사는 응용 분야의 특정 요구 사항에 맞게 과립 크기를 맞춤화할 수 있습니다.
F3.불화 인듐 과립은 어떻게 보관해야 합니까?
A3.과립은 습기와 직사광선을 피해 서늘하고 건조한 곳에 보관하여 안정성을 유지하십시오.
F4.어떤 산업에서 불화인듐 과립을 사용하나요?
A4.주로 반도체, 광전자, 용접용 플럭싱제 등에 사용됩니다.
각 제품 배치에는 분석 인증서(COA) 가 함께 제공됩니다, 기술 데이터 시트(TDS), 물질안전보건자료(MSDS)및 배송 식별 보고서가 함께 제공됩니다. 요청 시 타사 테스트 보고서도 제공됩니다.
화학식: InF3
분자량: 209.9 g/mol
외관: 흰색에서 회백색 과립
밀도: 5.65g/cm³(20°C 기준)
녹는점: 740°C
끓는점: 1,300°C
결정 구조 : 결정 시스템: 육각형, 공간 그룹: P6₃/m
내부 포장: 오염과 습기를 방지하기 위해 진공 밀봉된 백 및 박스 포장.
외부 포장: 크기와 무게에 따라 선택된 상자 또는 나무 상자.