티타네이트 마그네슘
스퍼터링 타겟은 우수한 열 안정성과 화학적 불활성을 지닌 고밀도, 고순도 세라믹 타겟입니다. 광학 박막, 전자 세라믹 필름 및 기능성 코팅을 위한 마그네트론 또는 RF 스퍼터링 공정에서 널리 사용됩니다.
다양한 크기, 두께, 밀도의 티타네이트 마그네슘 타겟을 제공하며, 고객 장비 요구사항에 따라 구리 또는 알루미늄 백플레인 본딩 솔루션을 맞춤 제작 가능합니다. 세부 사양 및 견적 문의는 연락 주시기
바랍니다.
고밀도, 우수한 스퍼터링 안정성
탁월한 열적 안정성, 장기간 증착 후 변형 없음
매끄러운 표면, 높은 필름 균일성
강한 화학적 불활성, 다양한 공정 적용 가능
구리/알루미늄 백플레인 접합으로 방열 효율 향상
다양한 크기, 두께 및 맞춤형 사양 지원
광학
박막 제조: RF 또는 마그네트론 스퍼터링에서 고밀도 투명 필름 증착 가능, 필름 균일성 및 재현성 보장.
전자 세라믹 필름: 고성능 전자 장치 코팅에 사용되며, 박막의 유전 특성 및 안정성을 향상시킵니다.
기능성 코팅 증착: 내마모성, 내열성 또는 고안정성 코팅에 적합하며 특정 공정 요구 사항을 충족합니다.
연구 및 공정 검증: 실험실 및 파일럿 규모 단계에서 스퍼터링 공정 검증에 적합하며, 파라미터 최적화 및 재료 평가를 용이하게 합니다.
Q1: 마그네슘 티타네이트 타겟은 어떤 장비에 적합합니까?
A1: RF 스퍼터링 및 마그네트론 스퍼터링과 같은 연구 및 산업용 박막 증착 장비에서 사용할 수 있습니다.
Q2: 타겟 밀도가 필름 균일성에 영향을 미치나요?
A2: 고밀도 타겟은 입자 이탈 위험을 줄여 필름 균일성과 반복성을 향상시킵니다.
Q3: 타겟 크기와 백플레이트 본딩을 맞춤 제작할 수 있나요?
A3: 예, 원형, 사각형 및 특수 규격 타겟을 제공하며, 방열 효율과 수명 향상을 위한 구리 또는 알루미늄 백플레이트 본딩 솔루션을 제공합니다.
Q4: 백플레이트 본딩 시 주의사항은 무엇인가요?
A4: 타겟과 백플레이트의 접촉면은 평평해야 합니다. 본딩 후 습기나 오염을 피하여 스퍼터링 중 우수한 열전도성과 타겟 안정성을 확보하십시오.
각 배치별 제공 서류:
분석증명서(COA)
물질안전보건자료(MSDS)
치수 검사 보고서
요청 시 제3자 시험 보고서 제공
저희는 고순도 MgTiO₃ 스퍼터링 타겟 및 백플레인 본딩 기술 개발을 전문으로 하며, 고밀도, 치수 제어, 높은 필름 균일성을 갖춘 제품을 제공합니다. 또한 고객의 장비 및 공정 요구사항에 기반한 기술 지원을 제공하여 고객이 박막 증착 및 공정 검증을 효율적으로 완료할 수 있도록 돕습니다.
분자식: MgTiO3
분자량: 79.71 g/mol
외관: 흰색, 고밀도 타겟 블록
밀도: 3.8-3.82 g/cm³(소결 타겟)
융점: 1810°C
결정 구조: 육각형(아나타제)
내부 포장: 오염 및 습기 방지를 위해 진공 밀봉 봉지에 포장 후 박스에 담습니다.
외부 포장: 크기와 무게에 따라 골판지 상자 또는 목재 크레이트를 선택합니다.
