마그네슘 이트륨
합금 스퍼터링 타겟은 고밀도, 고순도 합금 타겟으로, 마그네슘의 경량 특성과 이트륨의 안정성을 결합합니다. 광학 박막, 전자 세라믹스, 기능성 코팅 및 과학적 스퍼터링 공정에서 널리 사용됩니다.
다양한 크기, 두께, 밀도의 MgY 합금 타겟을 제공하며, 장비 요구사항에 따라 구리 또는 알루미늄 백플레인 본딩
솔루션을 맞춤 제작할 수 있습니다. 세부 사양 및 견적 문의는 연락주시기
바랍니다.
박막 성능 향상을 위한 합금 설계
강력한 증착 안정성을 위한 고밀도
균일한 박막층 형성을 위한 매끄러운 표면
다양한 공정에 적용 가능한 화학적 불활성
방열 효율 향상을 위한 구리/알루미늄 백플레인 본딩 가능
크기, 두께, 조성 맞춤 제작 지원.
광학
박막 제조: MgY 합금 타겟은 RF 또는 마그네트론 스퍼터링에서 고밀도 균일 광학 필름 증착이 가능하며 안정적인 필름 성능을 보장합니다.
전자 세라믹 필름: 합금 타겟으로 증착된 박막은 높은 유전 안정성을 지녀 고성능 전자 장치에 적합합니다. 기능성 코팅 증착: 내열성, 내마모성 또는 특수 기능성 코팅의 증착 공정에 적합하여 산업 및 연구 요구 사항을 충족합니다.
연구 및 공정 검증: 합금 타겟은 실험실 및 파일럿 규모 단계의 공정 검증에 적합하여 박막 특성 제어 및 매개변수 최적화를 용이하게 합니다.
Q1: 단일 원소 타겟 대비 합금 타겟의 장점은 무엇인가요?
A1: MgY 합금 타겟은 이트륨 도핑을 통해 박막의 열적 안정성, 기계적 강도 및 내화학성을 향상시켜 더 조밀하고 균일한 박막을 형성하며 스퍼터링 중 증착 안정성을 높입니다.
Q2: 맞춤형 타겟 크기와 백플레인 본딩을 지원하나요?
A2: 예, 원형, 사각형 및 특수 규격 타겟을 제공하며, 방열 효율과 수명 향상을 위한 구리 또는 알루미늄 백플레인 본딩 솔루션을 제공합니다.
Q3: 타겟 밀도가 필름 품질에 영향을 미치나요?
A3: 고밀도 타겟은 입자 이탈을 줄여 필름 균일성과 재현성을 향상시킵니다.
Q4: 성능 유지를 위한 합금 타겟 보관 방법은?
A4: 습기나 오염을 피하기 위해 건조하고 밀폐된 환경에 보관하십시오. 스퍼터링 시 우수한 열전도성과 타겟 안정성을 보장합니다.
각 배치에는 다음이 제공됩니다:
분석 증명서(COA)
물질안전보건자료(MSDS)
크기 검사 보고서
요청 시 제3자 시험 보고서 제공
저희는 고순도 MgY 합금 스퍼터링 타겟 및 백플레인 본딩 기술 제작을 전문으로 하여, 고밀도, 제어 가능한 비율, 높은 필름 균일성을 갖춘 제품을 제공합니다. 또한 고객의 장비 및 공정 요구사항에 기반한 기술 지원을 제공하여 고객이 박막 증착 및 연구 개발을 효율적으로 완료할 수 있도록 돕습니다.
분자 공식: MgY
외관: 은회색 고밀도 표적
밀도: 3.5-3.6g/cm³(밀도 수준에 따라 다름)
결정 구조: 육각형
내부 포장: 오염 및 습기 방지를 위해 진공 밀봉 봉지에 포장 후 박스에 담습니다.
외부 포장: 크기와 무게에 따라 골판지 상자 또는 목재 크레이트를 선택합니다.
