산화마그네슘
스퍼터링 타겟은 우수한 열적 안정성과 화학적 불활성을 지닌 고밀도, 고순도 세라믹 타겟입니다. 광학 박막, 전자 세라믹 필름 및 기능성 코팅을 위한 마그네트론 또는 RF 스퍼터링 공정에서 널리 사용됩니다.
다양한 크기, 두께, 밀도의 산화마그네슘 타겟을 제공하며, 장비 요구사항에 따라 구리 또는 알루미늄 백플레인 본딩 솔루션을 맞춤 제작할 수 있습니다. 세부 사양 및 견적 문의는 연락 주시기
바랍니다.
고밀도, 우수한 스퍼터링 안정성
탁월한 열 안정성, 장기간 증착 후 변형 없음
매끄러운 표면, 높은 필름 균일성
강한 화학적 불활성, 다양한 공정 적용 가능
구리/알루미늄 백플레인 본딩으로 방열 효율 향상
다양한 크기, 두께 및 맞춤형 사양 지원
광학
박막 제조: RF 또는 마그네트론 스퍼터링에서 고밀도 투명 박막 증착 가능, 박막 균일성 및 재현성 보장
전자 세라믹 박막: 고성능 전자기기 코팅용, 박막의 유전 특성 및 안정성 향상
기능성 코팅 증착: 내마모성, 내열성 또는 고안정성 코팅에 적합하며 특정 공정 요구사항을 충족합니다.
연구 및 공정 검증: 실험실 및 파일럿 규모 단계에서 스퍼터링 공정 검증을 위해 적합하며, 매개변수 최적화 및 재료 평가를 용이하게 합니다.
Q1: 스퍼터링 타겟은 어떤 장비에 적합합니까?
A1: RF 스퍼터링 및 마그네트론 스퍼터링과 같은 연구 및 산업용 박막 증착 장비에 적합합니다.
Q2: 분말, 과립, 펠릿, 타겟의 차이점은 무엇인가요?
A2: 분말은 소량 실험 및 배합 혼합에 사용됩니다; 과립은 유동성이 우수하여 연속 공급에 적합합니다; 펠릿은 고밀도로 증발 또는 스퍼터링 시 안정적이며; 타겟은 압축 성형되어 직접 스퍼터링 증착에 적합하며 높은 필름 일관성을 제공합니다.
Q3: 타겟의 맞춤형 크기 또는 백플레이트 접합이 가능한가요?
A3: 예, 원형, 사각형 및 특수 크기 타겟을 지원하며, 방열성과 수명 향상을 위한 구리 또는 알루미늄 백플레이트 접합 솔루션을 제공합니다.
Q4: 성능 유지를 위한 타겟 보관 방법은?
A4: 습기와 오염을 방지하기 위해 건조하고 밀폐된 환경에 보관하여 타겟 표면과 구조의 안정성을 유지하십시오.
각 배치에는 다음이 제공됩니다:
분석 증명서(COA)
물질안전보건자료(MSDS)
크기 검사 보고서
요청 시 제3자 시험 보고서 제공
저희는 고순도 산화마그네슘 타겟의 제조 및 접합 기술을 전문으로 하여, 고밀도, 제어 가능한 치수, 높은 필름 일관성을 갖춘 제품을 제공합니다. 또한 고객의 장비 및 공정 요구사항에 기반한 기술 지원을 제공하여 고객이 박막 증착 및 공정 검증을 효율적으로 완료할 수 있도록 돕습니다.
분자 공식: MgO
분자량: 40.30 g/mol
외관: 흰색, 고밀도 타겟 블록
밀도: 3.58-3.60 g/cm³(소결 타겟)
융점: 2852 °C
끓는점: 3600°C
결정 구조: 면 중심 입방체(암염 구조)
내부 포장: 오염 및 습기 방지를 위해 진공 밀봉 봉지에 포장 후 박스에 담습니다.
외부 포장: 크기와 무게에 따라 골판지 상자 또는 목재 크레이트를 선택합니다.
