적층 제조용 구형 분말
구형 분말은 거의 완벽한 구형 형태를 가진 미세하게 제어된 금속 또는 합금 입자로, 선택적 레이저 용융(SLM), 전자빔 용융(EBM) 및 바인더 분사 등의 적층 제조 기술을 위해 특별히 생산됩니다. 균일한 모양과 좁은 입자 크기 분포로 인해 프린팅 시 파우더 흐름이 우수하고 패킹 밀도가 높으며 레이어 일관성이 뛰어납니다.

일반적으로 사용되는 구형 분말 재료:

• 순수 금속: Ti, Cu, Mo, W, Ni, Co – 전도성, 구조용 및 고온 부품에 사용됩니다
• 티타늄 기반 합금: Ti6Al4V, Ti64 ELI – 항공우주 및 의료용 임플란트용
• 니켈 기반 합금: 인코넬 625, 718 – 고온 부품용
• 코발트-크롬 합금: CoCrMo – 치과 및 정형외과 분야 사용
• 스테인리스강: 316L, 17-4PH – 산업용 및 툴링용
• 알루미늄 합금: AlSi10Mg – 경량 구조에 이상적
• 구리 기반 합금: 열 및 전기 전도성 애플리케이션용

구형 분말의 주요 파라미터:

• 입자 크기 분포: 예: 15-45 μm, 20-63 μm
• 구형성: 이상적으로는 >95% 이상
• 유동성: 홀 흐름 또는 유변학적 테스트를 통해 측정됨
• 진동 및 패킹 밀도: 충격 빌드 일관성 및 수축률
• 산소, 질소, 수소 함량: 활성 금속의 순도 반영

응용 분야

• 3D 프린팅: LEN(DMD), EBDM, SLM 기술용 소모품
• 바이오메디컬: 맞춤형 정형외과 임플란트, 치과 수복물
• 자동차: 프로토타입, 경량 엔진 부품
• 전자: 높은 열 전도성 및 마이크로 부품