알루미늄 마그네슘
스퍼터링 타겟은 마그네슘-알루미늄 스피넬 구조를 기반으로 한 고밀도 세라믹 타겟으로, 안정적인 박막 증착 공정에 적합합니다. 이 타겟은 광학 박막, 절연 코팅 및 고온 전자 재료 관련 필름 제조에 일반적으로 사용됩니다.
다양한 크기, 두께 및 밀도 제어 옵션을 갖춘 마그네슘 알루미나이트 스피넬 스퍼터링 타겟을 제공하며, 백플레인 본딩 솔루션을 지원합니다. 기술 및 가격 정보는 직접 문의해
주십시오.
안정적인 스피넬 구조, 우수한 스퍼터링 일관성
높은 타겟 밀도, 입자 이탈 위험 감소
강력한 열 안정성, 장기간 스퍼터링 적합
우수한 전기 절연 특성, 신뢰성 있는 필름층
백플레인 본딩 및 일체형 공정 지원
다양한 스퍼터링 장비 요구사항 호환
광학
및 기능성 박막 증착: 균일하고 치밀한 광학 및 기능성 박막 제조에 활용 가능, 필름 안정성에 대한 요구가 높은 응용 분야 충족.
절연 코팅 제조: 전자 장치 내 절연 필름 증착에 적합, 장치 작동 안정성 향상 지원.
고온 전자 재료 박막: 고온 전자 또는 특수 장치에 사용되며, 열 조건 하에서 박막의 구조적 안정성을 보장합니다.
연구 및 공정 검증: 실험실 및 파일럿 규모 단계의 스퍼터링 공정 개발에 적합하며, 매개변수 최적화 및 재료 평가를 용이하게 합니다.
Q1: 마그네슘-알루미늄 스피넬 스퍼터링 타겟에는 백킹 플레이트가 필요한가요?
A1: 중대형 타겟 또는 장기간 스퍼터링 작업 시, 일반적으로 금속 백킹 플레이트 사용을 권장하여 열 방출 및 작동 안정성을 향상시킵니다.
Q2: 일반적으로 사용되는 백킹 플레이트 재료는 무엇입니까?
A2: 장비 및 공정 요구 사항에 따라 구리, 알루미늄 등 금속 백킹 플레이트를 선택할 수 있으며, 신뢰할 수 있는 본딩 처리가 가능합니다.
Q3: 타겟 본딩이 스퍼터링 성능에 영향을 미칩니까?
A3: 적절한 접합 공정은 타겟의 전반적인 안정성을 향상시키며, 스퍼터링 균일성에 부정적인 영향을 미치지 않습니다.
Q4: 장비 사양에 따라 타겟 크기를 맞춤 제작할 수 있나요?
A4: 예, 고객 장비 파라미터에 따라 원형, 사각형 및 기타 타겟 크기를 맞춤 제작합니다.
각 배치에는 다음이 함께 제공됩니다:
분석 증명서(COA)
물질 안전 보건 자료(MSDS)
크기 검사 보고서
요청 시 제3자 테스트 보고서 제공
당사는 오랫동안 세라믹 스퍼터링 타겟의 준비 및 접합 공정 제어에 주력해 왔으며, 안정적이고 신뢰할 수 있는 제품 품질과 신속한 기술 지원을 제공하여 고객이 박막 준비 및 장비 매칭을 효율적으로 완료할 수 있도록 돕고 있습니다.
분자식: MgAl₂O₄
분자량: 142.28 g/mol
외관: 흰색, 조밀한 타겟
밀도: 3.58-3.60 g/cm³(밀도에 따라 다름)
융점: 2135°C
결정 구조: 큐빅(스피넬)
내부 포장: 오염 및 습기 방지를 위해 진공 밀봉 봉지에 담아 박스에 포장합니다.
외부 포장: 크기와 무게에 따라 골판지 상자 또는 목재 크레이트를 선택합니다.
