금 주석 합금 과립은 정밀 납땜, 박막 증착 및 첨단 전자 패키징을 위해 설계된 고순도 금속 재료입니다. 우수한 용융 특성, 높은 전도도 및 화학적 안정성으로 잘 알려진 이 과립은 우수한 습윤 거동과 균일한 합금 조성을 제공하여 반도체 및 마이크로 전자 공정에서 일관된 성능을 보장합니다.
엄격한 진공 용융 및 과립화 조건에서 생산되는 금 주석 합금 과립은 불순물 함량이 매우 낮고 밀도가 높아 까다로운 응용 분야에서 안정적인 결합과 정밀한 합금 비율을 구현할 수 있습니다.
순도: 99.999%
우수한 용융 균일성 및 반복 가능한 납땜 성능
높은 전도성과 뛰어난 산화 저항성
맞춤형 조성 비율 (예: Au80Sn20, Au70Sn30 등)
맞춤형 입자 크기 범위 (0.5mm – 5mm)
포장: 진공 밀봉 또는 불활성 가스 보호
사용 가능한 형태 과립, 조각 또는 샷
적용 대상 반도체 패키징, 광전자 장치, 마이크로 납땜 및 정밀 본딩.
반도체 패키징
금 주석 합금 과립은 고신뢰성 반도체 장치의 밀폐 밀봉 및 접합에 널리 사용됩니다. 제어된 합금 조성으로 고온 및 고주파 조건에서도 안정적인 접합 성능을 보장합니다.
광전자
레이저 다이오드, 광 검출기 및 LED에서 AuSn 합금 과립은 뛰어난 열 전도성과 안정적인 야금 결합을 제공하여 장기적인 광학 안정성을 지원합니다.
마이크로전자공학 및 MEMS
마이크로전자기계 시스템(MEMS) 및 마이크로회로의 납땜 및 접합 재료로 사용되는 금 주석 합금 과립은 정밀한 용융 제어와 최소한의 보이드 형성을 보장합니다.
항공우주 및 방위 전자
우수한 내식성과 전기적 안정성이 요구되는 고신뢰성 납땜 애플리케이션에 선호됩니다.
금 주석 합금 과립의 각 배치에는 다음과 같은 포괄적인 문서가 함께 제공됩니다:
물질안전보건자료(MSDS)
입자 크기 분포 및 조성 보고서
또한 순도, 밀도 및 합금 구성에 대한 국제 표준을 준수하기 위해 요청 시 제3자 테스트를 제공합니다.
분자식: AuSn
분자량: 339.0 g/mol
외관: 표면이 매끄러운 황금빛 노란색 입자
밀도: 약 9.32g/cm³
융점: 약 280°C
결정 구조: 면 중심 입방체(FCC)
내부 포장: 오염과 습기를 방지하기 위해 진공 밀봉된 백 및 박스 포장.
외부 포장: 크기와 무게에 따라 선택된 상자 또는 나무 상자.
