정밀 박막 증착용 홀뮴 금속 스퍼터링 타겟 는 자기 광학 저장, 광학 필터, 마이크로 전자 장치 및 과학 연구와 같은 응용 분야를 위해 설계된 고성능 희토류 타겟입니다. 고순도 금속 성분과 조밀한 구조로 진공 코팅 공정 중에 타겟이 균일하고 접착력이 높은 기능성 필름을 형성하므로 광학 및 자기 애플리케이션용 홀뮴 금속 스퍼터링 타겟은 자기, 광학 및 전기적 특성에 대한 요구 사항이 매우 높은 최첨단 용도에 이상적입니다.
당사는 원형 타겟, 직사각형 타겟, 복합 백플레인 구조 등 다양한 크기와 형태의 맞춤형 홀뮴 금속 스퍼터링 타겟을 제공할 수 있습니다. 고객 공정 매개변수에 따라 제품을 정밀하게 맞춤화할 수 있으며, 모든 기술적 문제를 해결할 수 있는 완벽한 애프터서비스 프로세스를 제공합니다.
우수한 필름 일관성 및 접착력
맞춤형 크기, 두께 및 백플레인 구조(예: Cu 백플레인) 선택 가능
희토류 자기광학 기능성 소재에 이상적인 선택
바인딩 서비스 제공
자기 광학 저장 장치: 홀뮴의 강력한 자기광학 회전 효과를 사용하여 자기광학 저장 재료의 정보 판독 정확도를 향상시킵니다.
광학 코팅: 고급 광학 창, 필터 및 기타 장치에서 특정 스펙트럼 제어 기능을 실현합니다.
마이크로 일렉트로닉스 및 센서 필름: 특수 전자기 응답 또는 열 응답 필름을 준비하여 장치 성능과 안정성을 개선하는 데 사용됩니다.
연구 개발: 자기 및 광학 특성을 조절하는 희토류 금속 필름의 역할을 연구하는 데 사용됩니다.
각 배치의 홀뮴 스퍼터링 타겟에 대한 분석 인증서(COA), 물질안전보건자료(MSDS) 및 기타 관련 기술 문서를 제공합니다. 제품 순도, 밀도 및 자기 파라미터가 전문 필름 애플리케이션의 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 타사 테스트 서비스(옵션)를 이용할 수 있습니다.
분자 공식: Ho
외관: 은회색 금속 타겟
순도: 99.9%
분자량: 164.93033
밀도: 8.78 g/cm³
융점: 1,470 °C
끓는점: 2,720 °C
결정 구조: 육각형 밀착 패킹(hcp)
공기 안정성: 건조한 공기에서 안정적(표면에 얇은 산화물 층이 형성됨) 습한 환경에서는 서서히 산화됨
신호 단어:
위험
위험 문구:
H228: 인화성 고체
내부 포장: 오염과 습기로부터 보호하기 위한 진공 밀봉 백.
외부 포장: 크기와 무게에 따라 판지 또는 나무 상자.
깨지기 쉬운 대상: 안전한 운송을 위해 특수 보호 포장이 사용됩니다.
