박막 증착용 홀뮴 플루오르화 과립 은 고급 기능성 소재 및 박막 응용 분야의 제조를 위해 개발된 희토류 불소 제품입니다. 이 제품은 고순도 원료로 만들어져 입자 구조가 치밀하고 형태가 균일합니다. 열 안정성, 전기 절연성 및 광학 투명성이 뛰어납니다. 따라서 이러한 광학 재료용 홀뮴 불화 과립은 레이저 결정 도핑, 자기 광학 박막 및 적외선 광학 부품과 같은 첨단 분야에서 널리 사용됩니다.
당사는 다양한 증착 공정에서 고객의 요구를 충족하기 위해 다양한 입자 크기 분포의 과학 연구용 홀뮴 플루오르화 과립을 제공합니다. 유연성을 보장하기 위해 맞춤형 포장 및 소량 시험 서비스를 지원합니다. 또한 고객이 응용 분야를 최적화하고 신뢰할 수 있는 결과를 얻을 수 있도록 포괄적인 애프터 서비스를 제공합니다.
효율적인 로딩 및 용융을 위한 균일한 입자 크기
높은 융점(약 1,150°C)과 우수한 열 안정성
낮은 휘발성, 낮은 가스 방출률, 고진공 조건에 적합
적외선 및 가시광선 영역에 적합한 우수한 광학 특성
맞춤형 포장
레이저 재료 제조: 이트륨 알루미늄 가넷(YAG), 불소 결정 등과 같은 레이저 도핑 소스에 사용됩니다.
자기광학 데이터 저장 필름: 자기광학 회전 성능이 높은 희토류 합금 필름 층을 증착하는 데 사용됩니다.
적외선 창 및 광학 코팅: 적외선 스펙트럼 영역에서 높은 투과율과 화학적 안정성을 제공합니다.
전자 기능성 세라믹: 세라믹의 유전체 특성과 열 안정성을 개선하기 위한 희토류 도핑 소스로 사용됩니다.
당사는 불화 홀뮴 과립의 각 배치에 대해 분석 증명서(COA), 물질안전보건자료(MSDS) 및 기타 관련 보고서를 제공합니다. 또한 품질 보증을 강화하기 위해 제3자 테스트도 지원합니다.
분자식: HoF₃
외관: 흰색에서 밝은 회색의 입상 고체, 조밀한 질감, 균일한 입자
밀도: 약 7.9g/cm³
융점: 약 1,150°C
결정 구조: 사방 정계 시스템
화학적 안정성: 건조한 공기에서 안정적이며, 느린 가수 분해를 방지하기 위해 습도가 높은 환경을 피하십시오.
내식성: 대부분의 무기산 및 약염기에 대한 내성이 우수하여 부식에 민감한 환경에 적합함.
신호 단어:
위험
위험 문구:
H315 피부 자극 유발
H319 심각한 눈 자극을 유발함
H335: 호흡기 자극을 유발할 수 있음
H302+H312: 삼키거나 피부에 닿으면 유해함
H331: 흡입 시 유독함
내부 포장: 오염과 습기로부터 보호하기 위한 진공 밀봉 백.
외부 포장: 크기와 무게에 따라 판지 또는 나무 상자.
깨지기 쉬운 대상: 안전한 운송을 위해 특수 보호 포장이 사용됩니다.
