타겟 본딩
타겟 본딩은 열적, 기계적으로 안정적인 본딩층을 사용하여 스퍼터링 타겟을 백플레인에 부착하는 프로세스입니다. 이는 특히 고출력 또는 고온 증착 시스템에 사용되는 스퍼터링 타겟을 준비하는 데 있어 매우 중요한 단계입니다.
본딩은 박막 증착 시 최적의 열 전도성, 기계적 지지력 및 작동 안전성을 보장합니다.
타겟 본딩이 필수적인 이유는 무엇인가요?
많은 고순도 및 깨지기 쉬운 타겟(예: 세라믹 및 일부 금속)은 열 스트레스나 기계적 충격으로 인해 균열이나 박리가 발생하기 쉽습니다. 타겟 본딩이 도움이 됩니다:
스퍼터링 중 열 방출 향상
깨지기 쉬운 타겟의 기계적 안정성 향상
아크, 균열 및 조기 고장 위험 감소
타겟 수명 연장 및 공정 일관성 향상
균일한 박막 증착 및 안정적인 플라즈마 성능 보장
백킹 플레이트 선택
재료 요구 사항
일반적인 백킹 플레이트 재료로는 무산소 구리(OFC), 스테인리스 스틸, 몰리브덴 등이 있습니다. 일반적인 두께는 2mm에서 3mm입니다.
우수한 전기 전도성
무산소 구리는 표준 구리에 비해 열 및 전기 전도성이 우수하여 널리 사용됩니다.
충분한 강도
백킹 플레이트가 너무 얇으면 쉽게 변형되어 적절한 진공 밀봉이 이루어지지 않을 수 있습니다.
구조 옵션
백킹 플레이트는 용도에 따라 견고하거나 내부 냉각 채널로 설계할 수 있습니다.
최적의 두께
일반적으로 3mm 정도가 가장 이상적입니다. 너무 두꺼우면 자기장 강도가 떨어지고 너무 얇으면 뒤틀림의 위험이 높아집니다.
어떤 타겟 본딩 방법을 제공하나요?
1. 클램핑(기계적 누름)
이 방법은 압력 바를 사용하며 접촉을 개선하기 위해 흑연 호일, 납(Pb) 또는 인듐(In) 호일과 같은 재료를 포함하는 경우가 많습니다. 그러나 이 방식은 신뢰성이 낮고 시장 수용도가 낮기 때문에 오늘날에는 거의 사용되지 않습니다.
2. 납땜(브레이징)
연납땜은 특히 인듐, 주석 또는 In-Sn 합금의 경우 가장 일반적인 방법입니다. 열 전도성이 우수하며 일반적으로 스퍼터링 파워가 20W/cm² 미만일 때 사용됩니다. 특히 세라믹 타겟의 열 방출을 개선하는 데 효과적입니다.
3. 전도성 실버 에폭시
더 높은 스퍼터링 파워가 필요하고 기존 인듐 솔더가 낮은 융점으로 인해 열을 견딜 수 없을 때 사용됩니다. 은 에폭시는 고온을 견딜 수 있으며 매우 얇은 층(0.02~0.05mm)으로 도포됩니다. 일반적으로 더 높은 내열성이 필요한 특수 공정에 선택됩니다.
당사의 장점
✅ 포괄적인 호환성
금속, 세라믹 및 복합 재료에 대한 평면 타겟, 회전(튜브형) 타겟 및 복잡한 형상을 지원합니다.
✅ 클린룸 타겟 본딩 환경
오염을 방지하고 본드 무결성을 보장하기 위해 당사의 본딩 작업은 통제된 클린룸 조건에서 수행됩니다.
✅ 정밀 매칭
사용 중 뒤틀림이나 박리를 방지하기 위해 타겟과 백플레이트 사이의 열팽창을 정밀하게 일치시킵니다.
✅ 자체 처리 및 검사
시트 준비부터 최종 품질 관리까지 모든 단계가 엄격한 품질 관리 하에 사내에서 진행되어 추적성과 반복성을 보장합니다.
✅ 본딩 + 언본딩 서비스
백플레이트를 재사용하거나 타겟을 교체하고자 하는 고객을 위해 언본딩 및 재본딩 서비스도 제공합니다.
✅ 글로벌 지원 및 빠른 배송
짧은 리드 타임과 빠른 응답 기술 조언으로 국제 본딩 서비스를 제공합니다.
백킹 플레이트 분리가 필요한 이유?
과도한 스퍼터링 온도
높은 온도는 산소가 없는 구리를 산화시키고 뒤틀리게 할 수 있습니다. 세라믹 타겟은 열 스트레스를 받으면 균열이 발생하여 박리가 발생할 수 있습니다.
과도한 전류
높은 전류는 급격한 온도 상승을 유발할 수 있습니다. 땜납이 고르지 않게 녹으면 접착력이 떨어지고 결국 분리될 수 있습니다.
부적절한 냉각
순환하는 냉각수의 출구 온도가 35°C를 초과하면 열 방출이 비효율적이 되어 박리 위험이 높아집니다.
일반적인 애플리케이션
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