銅錫合金

銅スズ合金ロータリーターゲット 概要

銅スズ合金
ロータリーターゲット

は

、主に大面積の導電性薄膜や電子デバイスの製造に使用される、高性能の薄膜堆積材料です。

当社は、高密度で均一な組成の銅スズ合金スピニングスパッタを提供しており、さまざまなサイズやカスタム設計に対応しています。技術
情報やカスタマイズ
ソリューションについては、お問い合わせください。

製品のハイライト

安定した合金

組成

高密度で均一なスパッタリング性能
均一な膜厚
表面仕上げが良好
ボンディングサービス対応
高い信頼性と再現性

銅スズ合金スパッタリングターゲットの用途

大面積電子薄膜の作製：この回転ターゲットは、大面積の導電性薄膜の成膜に適しており、薄膜の均一性と性能の安定性を確保します。
光電子
デバイスおよび機能性コーティング：光電子デバイスおよび機能性コーティングの作製には、回転ターゲットスパッタリングにより高密度の薄膜が形成されます。
表面工学および工業用コーティング： 密着性、均一性に優れた工業用コーティングの生成に使用でき、材料の表面特性を改善します。
科学研究およびプロセス開発： 膜形成条件、構造、特性間の関係を研究するために、研究機関や企業の研究開発部門で広く使用されています。

よくある

質問Q1：銅スズ合金回転ターゲットには、どのスパッタリング法が適していますか？
A1: DC、RF、回転ターゲット式スパッタリングシステムに適用可能。具体的な選択は装置条件に依存します。

Q2: ターゲットの密度は膜品質に影響しますか？
A2: 緻密で均一なターゲットはスパッタリング安定性と膜厚均一性の向上に寄与します。

Q3: 異なる直径や厚さの回転ターゲットはカスタマイズ可能ですか？
A3: 装置・プロセス要件に応じ、各種サイズ及びカスタム設計が可能です。

Q4: ターゲット材料の保管・輸送時の注意点は？
A4: 表面状態と性能を維持するため、湿気や汚染を避ける密封容器での保管を推奨します。

報告書

各ロットには以下を添付：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
第三者試験報告書（要請求

）当社を選ぶ理由

銅スズ合金回転ターゲットの製造と品質管理を専門とし、材料均一性・加工精度・納品安定性に注力。研究機関・産業顧客向けに信頼性が高く評価度の高い薄膜成膜ソリューションを提供します。